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有一句俗語叫“細節決定成敗”， PCB工程師菜鳥和老鳥之間的距離，往往也體現在一些細節中。 1、注意PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離 ![]() 由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
第一就是與切割方向平行（使器件的機械應力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落） 第二就是在一定距離之內不能布置器件（防止板子切割的時候損壞元器件）
2、注意貼片之間的間距 ![]() 貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下 貼片之間器件距離要求： 同種器件：≥0.3mm 異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm. 上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規范
3、注意導線或元器件與板邊的距離 注意的是引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響。
![]() 每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
5、對于線拐角的處理 通常線的拐角處會有粗細變化，但是在線徑粗細發生變化的時候，會發生一些反射的現 象。拐角方式對于線的粗細變化情況，直角是最差的，45度角好一些，圓角是最好的。但是圓角對PCB設計來講處理比較麻煩，所以一般是看信號的敏感程度來 定，一般的信號用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。
6、過孔最好不要打在焊盤上 ![]() 注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。
7、元件焊盤兩邊引線寬度要一致 ![]() 元件焊盤兩邊的引線寬度要一致
8、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴 ![]() 如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴。
加淚滴有如下接個好處： 1、避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩過渡化。 2、解決了焊盤與走線之間的連接受到沖擊力容易斷裂的問題。 （圖文整理自網絡） 如需擴充和提升自己硬件設計方面的技能，可在“騰訊課堂”學習Orcad原理圖設計實戰課程：《4周通過VR學習原理圖設計》。
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發表于 2019-6-3 14:41:02
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