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沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。 中國(guó)IC交易網(wǎng) 那么這些“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家分清這些概念。 大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的）。原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。 中國(guó)ICPDF網(wǎng) 什么是沉金？ 沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別： 1、一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。 2.、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。 線路板沉金板與化金板的區(qū)別： 1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實(shí)只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見(jiàn)于大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見(jiàn)于臺(tái)灣同行稱呼。 2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的；金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機(jī)理區(qū)別參閱下表： 
沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別：
為什么一般不用“噴錫”？ 隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給smt的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題： 1、對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響。所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 2、在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。 為什么選擇沉金板，不選擇鍍金板？ 為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)： 1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。 2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。 3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響 4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。 6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?br /> 9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 |
