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5月16日，據路透社報道，美國商務部對外表示已將華為和其70家子公司添加到其所謂的實體名單中，此舉禁止電信巨頭華為在未經美國政府批準的情況下從美國公司購買零部件！ 因為有中興事件的前車之鑒，華為這件事發生以后，引發了整個產業界的轟動。 華為“備胎” 一夜轉正 17日凌晨2點，華為海思總裁何庭波通過郵件發致員工信，信中表示：多年前，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。 華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，直至成為中國自主芯片設計的代表。 
半導體是一個龐大的產業，從大類上講，包括集成電路（IC）、光電子、分離器和傳感器等，其中IC的規模占80%以上。 所謂芯片，就是內含集成電路的硅片，它分為幾十個大類，上千個小類。制造一塊小小的芯片，涉及50多個學科、數千道工序，包括設計、制造和封裝三大環節。
芯片產業鏈上，國內企業的差距是全方位的
首先看設計，目前，國內有兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但一個巨大的問題是，其架構授權的核心都被外人掌握。 材料方面，日本是全球領先者。在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60%。全球近七成的硅晶圓產自日本，那是芯片制造的根基。 芯片制造，國內最先進的目前能做到28納米量產。而它們的競爭對手，三星、臺積電等巨頭即將在今年量產7納米，相差兩三代。 最后是封測。這是目前大陸最接近國際水平的領域，全球封測中心在中國臺灣，以日月光為首的臺灣企業，擁有50%以上的市場份額。 中興事件暴露出來的眾多短板，高端芯片方面，包括ADC/DAC（數模轉換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。 如今，在全球20大半導體公司中，美國依舊獨占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關鍵性公司。 形勢看似悲觀，依然相信前景光明
一方面，半導體行業向中國轉移的大趨勢不會改變。另一方面，摩爾定律在工藝上逐漸趨近極限，客觀上給了國內企業追趕的機會，而國家也正進一步加大支持和投入。 但我們也應該看到，從中興事件的任人魚肉，到現在華為被威脅，最大的問題在于本土供應鏈的缺失。據財新網報道，相比中興，華為有更深的芯片研發積累和更高的國產化率，但即使如此，華為產品中大約30%到32%的部件來自美國。 而我們從華為海思的表現，還有華為的研發投入來看，華為也一直在打造自己的可控生態圈。但是，只有華為一個是不夠的，需要全國的產業鏈參與進來，才有可能獲得真正的解脫。
中國的半導體行業仍是在危機中求生存。匯春科技深知其發展任重道遠，奮發圖強設計出更高質量的芯片，提供更有效率的優質服務，懷著一腔熱血奮起直追！ |
