金手指的作用及注意事項(xiàng)
a.磨板（微蝕）
除去板面的油污，氧化皮及綠油殘?jiān)峁┮粋�(gè)光鮮，微粗糙的銅面，增加銅層與待鍍鎳層的結(jié)合力。
b.活化的作用
去除銅面輕微氧化皮及防銅面再度氧化，是銅面更加光鮮潔凈，保持銅層或鎳層的活性，增強(qiáng)基體金屬與待鍍金屬間的結(jié)合力。
c.鍍鎳
作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產(chǎn)速率及節(jié)省金用量，現(xiàn)在幾乎都用輸送帶直立式進(jìn)行自動(dòng)鍍鎳金設(shè)備，鍍液的主要是鎳含量甚高而鍍層應(yīng)力極低的氨基磺酸鎳（NickelSulfamateNi（NH2S03）2.4H2O）
機(jī)理—陰極:Ni2+ +2e→Ni 2H+ +2e→H2↑
陽(yáng)極：Ni-2e→Ni2+
d.鍍金
無固定的基本配方，除金鹽（PotassiumGoidCyanide金氰化鉀，簡(jiǎn)稱PGC）以外，其余各種成分都是專密的。
目前不管酸性中性甚至堿性鍍金，所用的純金都是來自純度很高的金鹽，金鹽為純白色的結(jié)晶，不含結(jié)晶水，依結(jié)晶條件不同有大結(jié)晶及細(xì)小的結(jié)晶，前者在高濃度的PGC水溶液中緩慢而穩(wěn)定地自然形成，后者是快速冷卻并攪拌而得到的結(jié)晶，市場(chǎng)上多為后者。
機(jī)理—陰極：Au（CN）2ˉ+e→Au+2CNˉ 2H+ +2e→H2↑
陽(yáng)極：2H2O-4e→O2↑+4H+
e.酸性鍍金（PH=3.8-4.6）
使用非溶解性陽(yáng)極，最廣泛使用的是鈦網(wǎng)上附著有白金，或鉭網(wǎng)（Tantalam）上附著白金層，后者較貴使用壽命也較長(zhǎng)。
f.自動(dòng)前進(jìn)溝槽式的自動(dòng)鍍金
把陽(yáng)極放在溝槽的兩旁，由輸送帶推動(dòng)板子進(jìn)行于槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷（在槽上方輸送帶兩側(cè)）接觸板子上方突出槽外的線路所導(dǎo)入，只要板子進(jìn)渡槽就立即接通電流。各渡槽與水洗槽皆有緩沖室并用橡膠軟墊隔絕，以降低dragin/out，減少藥水的流水，避免藥液缸的相互污染。
g.酸性鍍金的陰極上因電流效率并不好，即使全新液也只有30-40%而已，且因逐漸老化及污染而降低到15%左右，故酸性鍍金鍍液的攪拌是非常重要的。
h.再鍍金的過程中陰極上因電流效率降低而析出較多的氫氣，使鍍液中的氫離子減少，因而PH值有漸漸上升的情形，此種現(xiàn)象在鈷系或鎳系或二者并用之酸性鍍金制程中都會(huì)發(fā)生。當(dāng)PH值漸漸升高是鍍層中的鈷量或鎳量或降低，會(huì)影響鍍層的硬度甚至蔬孔度，故須每日測(cè)其PH值。通常鍍液中都有大量的緩沖導(dǎo)電鹽類，故PH值不會(huì)發(fā)生較大的變化，除非有異常的情形發(fā)生。
j.金屬污染
鉛：對(duì)鈷系酸性鍍金而言，鉛是造成鍍層蔬孔（pore）最直接的原因（剝錫鉛制程要注意），超出10ppm藉由不良影響。
銅：是另一項(xiàng)容易帶入金槽的污染，到達(dá)100ppm時(shí)造成鍍層應(yīng)力破壞，不過鍍液中的銅會(huì)逐漸被鍍?cè)诮饘又校灰藥脬~污染的來源，應(yīng)不會(huì)早層太大的害處，貼污染達(dá)50ppm時(shí)會(huì)造成蔬孔，也需要加以處理。
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