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術(shù)語&定義 1，印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線，是指 PCB 板上起各個(gè)元器件電氣導(dǎo)通作用的連線。印制電路板的走線具有長(zhǎng)度、寬度、厚度等屬性。 2，PCB 封裝：PCB 封裝就是把實(shí)際的元器件各種參數(shù)（比如元器件的大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長(zhǎng)寬、管腳的間距等）用圖形的方式表現(xiàn)出來。 3，焊 盤：焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。 4，Mark 點(diǎn)：Mark 點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，是電路板設(shè)計(jì)中 PCB 應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。 5，V-CUT：又名 PCB 板 V 槽刀，主要用于 V-CUT 機(jī)上面對(duì)印制線路板(PCB 板)上切削加工出 V 形槽的刀具，以方便單個(gè)電路板的加工成型。 設(shè)計(jì)原則 根據(jù)實(shí)物設(shè)計(jì)焊盤如下： 焊盤長(zhǎng)度： 在焊點(diǎn)可靠性中，焊盤長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點(diǎn)的可靠性主要取決于焊盤長(zhǎng)度，其尺寸的選擇，要有利于焊料融入時(shí)能夠形成良好的彎月輪廓，還要避免焊料產(chǎn)生僑連現(xiàn)象，以及兼顧元件的物理尺寸偏差；如圖 1 所示，焊盤的長(zhǎng)度 B 等于焊端的長(zhǎng)度 T，加上焊端內(nèi)側(cè)的延伸長(zhǎng)度 b1，再加上焊端外側(cè)的延伸長(zhǎng)度 b2，即 B=T+b1+b2。 其中 b1 的長(zhǎng)度（約為 0.05mm～0.6mm），有利于焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)；b2 的長(zhǎng)度（0.25mm～1.5mm）主要以保證形成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜； 
焊盤寬度： 對(duì)于LED元件,焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基楚上加數(shù)值的范圍在0.1~0.25mm之間。 注：焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大于焊端的寬度
焊盤長(zhǎng)度 B=T+b1+b2 焊盤內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1 焊盤寬度 A=W+K 焊盤外側(cè)間距 D=G+2B 式中：L 為元件長(zhǎng)度；W 為元件寬度；T 為焊端長(zhǎng)度；b1 為焊端內(nèi)側(cè)延伸長(zhǎng)度；b2 為焊端外側(cè)延伸長(zhǎng)度；K 為焊盤寬度修正量； 對(duì)于矩形元器件焊盤延伸長(zhǎng)度的典型值： b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm 其中之一，元件長(zhǎng)度越短取值越小； b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm 元件厚度越薄取值應(yīng)越小； K=0mm，0.1mm，0.2mm 其中之一，元件寬度越窄取值越小。 焊盤連線的處理要求： 為提高焊盤與導(dǎo)線連接機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь�受到拉扯將焊盤拽掉，應(yīng)該在印制板焊點(diǎn)附近鉆孔，讓導(dǎo)線從板的焊接面穿繞過通孔。 再?gòu)暮附用婧附訉?dǎo)線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件將線與板（或是燈具殼體）固定，避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷，避免導(dǎo)線在受外力時(shí)將焊盤拽脫落，移動(dòng)便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求。
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