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據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺(tái)上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)開發(fā)副總裁Finbarr Moynihan指出，這顆SoC定位高端市場，但他并未確認(rèn)是否這意味著Helio X系列的將正式回歸。 不過，從“5G-capable”這樣的字眼判斷，聯(lián)發(fā)科可能并不會(huì)在SoC層面集成5G基帶，而是外掛Helio M70 5G基帶。畢竟，高通的首款集成5G的新旗艦SoC也要等到明年上半年才商用。 --IT之家 |
