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MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰略合作，使用格芯當前一代硅光子產品90WG升級MACOM的創新激光光子集成電路(L-PIC)平臺，以滿足數據中心和5G電信行業的需求。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規模和容量，以期為超大規模數據中心互連和100G、400G及以上的5G網絡部署實現主流L-PIC部署。 格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的90nm SOI技術，可將光學器件（如調制器、多路復用器和檢測器）以低成本集成到單個硅襯底中。MACOM的L-PIC技術解決了將激光器與硅基光子集成電路(PIC)對準的剩余關鍵挑戰。利用MACOM獲得專利的蝕刻刻面技術(EFT)激光器和獲得專利的自對準EFT (SAEFT)工藝，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接對準并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業規模應用中采用硅光子。 該行業正在進入云數據中心及5G光學構建中的高速光學連接的漫長升級周期。行業預測，2019年、2020年及以后將成為粗波分復用(CWDM)和PAM-4的強勁增長年，2019年整體需求量潛力將達到1000萬臺。憑借2016年實現160萬個端口、2017年實現400萬個端口和2018年實現600萬個端口的記錄，MACOM將與格芯合作以擴大L-PIC生產規模，旨在滿足這一呈指數級增長的市場需求。 MACOM總裁兼首席執行官John Croteau表示，“隨著每年數據中心內部帶寬需求翻番，云服務提供商在遷移至100G及更高速率時供應受到限制。除此之外，電信運營商現在正為其5G網絡構建采用相同的CWDM和PAM-4光學標準。高效擴展收發器容量和制造產能的能力至關重要。通過對齊格芯硅光子技術與MACOM的EFT激光器之間的產能擴充，以及遷移至300mm晶圓，我們相信，這種具有戰略意義的合作將使我們能夠滿足行業需求，并使我們能夠在未來幾年繼續為行業提供服務。” 格芯首席執行官湯姆∙嘉菲爾德表示，“作為硅光子解決方案和先進封裝功能的領導企業，我們已經奠定了一個很好的基礎，使我們的客戶能夠構建新一代高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業知識，結合MACOM強大的技術，我們可以大規模提供差異化的硅光子解決方案，加快產品上市時間，并降低數據中心和新一代5G光學網絡中客戶端應用的成本。” |
