— —開年了，去把倉庫里的元器件拿出來， 都盤一盤吧。 不論今年是不是過去十年中最差的一年, 2019已經在我們面前展開了。 本文將盡各方角度為大家展示2019年元器件市場的可能性，您依然可以通過文末暗號來下載完整版《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，所有信息僅供大家參考，如有建議，歡迎給我們留言。 盤一盤：2019年會是一個好年頭嗎？ 幾乎所有機構都提示會有一個“Week Ahead”在等著我們。 宏觀環境看來，中美貿易爭端，關稅，退歐，包括亞洲在內多地區經濟萎縮。 全球PMI指數在2019年初創出28個月新低，制造業導致經濟放緩，工廠產量增長放緩至31個月以來最低位。
（Source：IHS Markit編制的摩根大通全球采購經理人指數） 經濟放緩擴大，不確定性飆升。 半導體及細分市場看來，多家分析機構已將2019年全球半導體的增速定在了個位數： · ICinsight：預計全球半導體出貨量增長7% · WSTS：全球半導體銷售額在2018年增長13.7％至468.8億美元，但也預計2019年半導體整體市場增速將溫和維持在2.6％。 · Gartner: 預計2019年，整個半導體行業收入增速將從預期的7.2%降至2.8%。市場降溫的主因還是預計2019DRAM收入會下滑得很快。 · 摩根士丹利甚至將2019年半導體行業整體銷售額預計調整到了下跌4.7%。
（Source：WSTS全球半導體收入，截止到2018.12月） 除了DRAM的因素外，摩根士丹利的分析師則認為，當下半導體行業存貨和供應過剩，需求不足將導致2019年供需不平衡。實際產量從年初至今增加了22%，而市場消化量則為15%，需求端該如何消化這7%的過剩產能將是個很大的挑戰。 全球智能手機產量預計將在1Q19同比下降10％，至3.07億部。（Source：trendforce） 2018年，全球汽車市場也在5年來首次呈現衰退。（Source: 拓璞研究） 需求端的減弱正是由于智能手機、汽車和工業行業的垂直需求放緩以及整個供應鏈的庫存調整導致。 另據媒體報道，包括聯華電子（UMC），中芯國際（SMIC），華虹半導體和力晶科技在內的幾家主要的中國和臺灣合約芯片制造商也已下調報價，以吸引更多訂單填補需求空缺。 盤一盤：元器件市場的交期、價格走勢將會如何？ 讓我們從大環境回到具體的元器件交易市場。來看看供需不平衡的大環境下，各類元器件交期的綜合表現。 首先是被動元器件： 根據ecia統計的元器件交期信息顯示，在2018年第四季度，被動元器件的平均交期都已呈現“平穩”走勢。
但MLCC在2019年的交期及價格表現依然存疑。 大家都知道，多層陶瓷片式電容器（MLCC）自2017年中期以來一直處于供不應求的狀態，其中一個重要原因是Murata和TDK從2016年到2018年，停產或產能轉移MLCC生產所造成的短缺。 據市場分析機構PaumanokPublications, Inc.分析并認為： Murata和TDK并不是唯一限制或停止生產MLCC的供應商，包括三星，太陽誘電和華新等廠商也已從大尺寸MLCC生產中退出，或者將在2019年整合為汽車行業的生產。 在整理2016年至2019年宣布從TDK，Murata，Taiyo Yuden和Walsin停止生產MLCC的每一份新聞稿，停產時間表，最后訂單日期和最終生產日期之后，Paumanok認為延長MLCC的交付周期依然可能將持續到2020年。 其中，停產影響的重點產品包括： 22和47 微法 MLCC（大尺寸）
（Source：Paumanok Publications, Inc.） 高壓MLCC
（Source：Paumanok Publications, Inc.） 另據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示，低于1uf的MLCC產品貨期趨勢普遍縮短，目前價格穩定。高于1uf 的產品價格與貨期基本穩定。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告） 電阻器交期依然較長。 電阻器在2018年也延續被動元件供不應求的局面，交期延長。 但Paumanok的報道分析認為這其中有另一種意義上的缺貨。例如從2017年4月開始，伴隨著整體市場需求的波動，片式電阻器的需求也表現出顯著的波動性。 Paumanok認為厚膜電阻缺貨的主要原因是由于同期MLCC的短缺，買家通過購買同一供應商的厚膜電阻產品，來希望獲得更多MLCC套餐的優惠。這增加了原本厚膜電阻器生產的壓力，也增加了供應鏈庫存。 厚膜電阻產品在需求上漲的情況下原材料價格也出現飛速上揚，導致最終電阻產品價格的快速上漲。作為其相關品，薄膜電阻的交期也達到新高。 另據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，來自Panasonic和Yageo的電阻器產品交期在1季度有縮短趨勢，價格也有少部分下調。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告） 半導體器件：“管子”交期長、存儲器件跌 根據ecia統計的元器件交期信息，在2018年第四季度，半導體器件的平均交期基本呈現“拐頭向下”走勢。
其中分立器件的平均交期周數已從最高的超過21周，下降到接近19周。 但據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，Mosfet、IGBT的產品交期依然普遍在30周以上，且價格有所上調。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告） 其他“管子”產品的交期延長趨勢依舊。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE-China‘下載免費完整版報告） 存儲器類部分產品價格繼續下調，貨期穩定。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告） 高速增長的連接器市場將在2019年放緩腳步 2018年是全球連接器市場連續第二年實現兩位數增長，增速達到了11.2％（Source：Bishop＆Associates），但全球范圍內的汽車增速放緩、中美貿易關稅、脫歐等宏觀環境問題卻無疑對“連接器能否在2019年持續高增長”打上了一個問號。 據Bishop＆Associates分析認為，連接器市場在2018年第四季度走軟，預訂放緩，加上汽車行業整體市場增速的放緩，雖沒有理由過多悲觀，依然預測連接器市場將在2019年結束兩位數增長，比2018年增長+ 6.5％。 價格方面，雖然原油價格在2018年直至第三季度持續上漲,部分原材料價格，包括銅，鈀金，鋼鐵和塑料，也在2018年有所上漲，但據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示，目前多數連接器制造商依然更愿意維持價格穩定的趨勢。
（Source：《富昌電子2019年Q1市場行情報告》部分內容截圖，您可在富昌電子微信公眾號’FE_China‘下載免費完整版報告） 當然，國際貿易關系，如關稅政策，也可能會對整個供應鏈的價格產品重要影響。 交期方面，連接器產品整體表現穩定。平均交期普遍在6-14周。
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