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中國上海訊——國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場（EM）仿真軟件IRIS已通過GLOBALFOUNDRIES格芯的12納米領先性能（12LP）工藝技術認證。該認證能確保設計人員可以放心地使用格芯12LP的FinFET半導體制造工藝文件進行IRIS仿真。 格芯12LP技術相比14納米 FinFET解決方案，邏輯電路密度提高多達10%，性能提升超過15%，能夠滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等計算密集型應用對工藝的需求。 “我們的客戶在做計算密集型應用時追求的是一次設計成功，這其中，精確的電磁仿真工具至關重要。”GF設計支持副總裁Richard Trihy說， “認證通過的芯禾科技仿真EM工具，將能發揮巨大的作用，為設計人員在先進工藝技術上提供可預測的電磁仿真結果。” 芯禾科技的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興地看到IRIS能夠實現仿真與實測數據高度吻合，并獲得GF的12LP工藝認證。作為GF FDXcelerator和RFwave成員，芯禾科技將繼續在各種工藝技術上與GF展開合作，為我們的共同客戶提供創新的解決方案和服務。” 格芯的電磁仿真認證項目能確保通過認證的每個EM工具都符合GF的最高質量標準。 有了該認證，IC設計人員可以選擇他們喜歡的EM仿真工具及相應的工藝文件，放心的投入設計并縮短產品上市時間。 關于芯禾科技 芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案在智能手機、物聯網、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。 芯禾科技憑借以以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。 芯禾科技創建于2010年，在中國蘇州、上海和美國硅谷、西雅圖設有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.com。 芯禾科技媒體聯系方式： 倉巍 電子郵件：wei.cang@xpeedic.com 手機：+86 18621559611 |
