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大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。 第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。 ①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短 ②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右 ③沉金板長期保存 第四個原因是：助焊劑的問題。 ①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì) ②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好 ③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合； 第五個原因是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理 第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。 以上就是給大家介紹的PCB板焊盤不容易上錫的原因匯總。如需PCB打樣可以登陸www.jiepei.com/g590注冊下單，qq2850289243歡迎咨詢。 
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