升級版計算模塊外形尺寸更小,可為 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增強散熱性能,同時提供四種內存選項且工作溫度適用范圍更廣 e絡盟宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 3+,可當天發貨。Raspberry Pi 計算模塊 3+的外形尺寸更為精巧,可為Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增強散熱性能和易用性,且有四種內存型號供選擇,能夠滿足多種嵌入式應用的需求,包括物聯網設備、工業自動化、監控系統等。 Raspberry Pi 計算模塊 3+ 采用運行頻率為 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 應用處理器,配有 1GB LPDDR2 SDRAM。 目前,開發人員可選擇 8GB、16GB、32GB eMMC 閃存或無 eMMC 閃存的“Lite”版本來滿足其存儲需求。 “不斷有客戶告訴我們* 在選擇開發板時 Raspberry Pi 的易用性對他們極具吸引力。超過三分之一* 的 Raspberry Pi 客戶將此板用于專業設計。”Premier Farnell 和 e 絡盟單板計算機及新興業務部全球主管Hari Kalyanaraman表示。“新版 Raspberry Pi 計算模塊備受歡迎,不僅具備更好的易用性和增強的散熱性能,而且多種內存選項增加了其靈活性。當開發人員需要額外的內存時,無需另行定制主板,故而能夠將產品更快速地推向市場。” Raspberry Pi Trading 公司 CEO Eben Upton 表示:“通過推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 3+,我們現在能夠提供基于最新款高性能 Broadcom BCM2837B0 芯片的全系列單板計算機和模塊化系統產品。計算模塊 3+ 可同時滿足創客和專業工程師的需求,不僅提供增強的散熱性能、更廣的環境溫度范圍及更多的存儲選擇,同時其用戶還能訪問世界領先的Raspberry Pi社區和軟件生態系統。” Raspberry Pi 計算模塊 3 + 的主要特性包括: • 處理器:Broadcom BCM2837B0 片上系統,配有運行頻率為 1.2GHz 的 64 位四核 Cortex-A53。 • 多媒體:H.264 和 MPEG-4 解碼 (1080p30);H.264 編碼 (1080p30);OpenGL ES 2.0 顯卡。 • 支持 SD 卡:CM3+/Lite 將 SD 卡接口連接到模塊引腳,允許用戶連接外部 eMMC 設備或 SD 卡。 • 環境溫度:適用溫度范圍為 -20 至 +70 攝氏度。 Raspberry Pi 計算模塊 3+ 的生產至少會持續至 2024 年 1 月。 Raspberry Pi 計算模塊 3+ 可作為獨立板或開發套件購買,套件包括 Raspberry Pi 計算模塊 I/O 板、Raspberry Pi CM3+/32GB 模塊、Raspberry Pi CM3+/Lite 模塊,以及顯示器和相機適配器。 歐洲地區客戶請訪問 Farnell element14,亞太地區客戶請訪問e絡盟,北美地區客戶請訪問 Newark element14。 |