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近兩年業界談論最多的話題除了人工智能，就是5G了。5G網絡會有更寬的帶寬、更高的網絡容量及吞吐量，但也需要大規模MIMO等技術來支撐，就5G通信相關問題，目前主要有以下幾個發展趨勢。 5G的標準和組網結構都還在優化中 5G的標準和組網結構都還在優化中，這也是5G和以前3G、4G的很大不同之處。以前3G、4G布網的時候，標準早已經確定好了，而且國外都已經有成功的案例了，可以直接借鑒。但現在的5G，基本上是一邊試驗，一邊定標準，一邊尋找合適的解決方案。而且現在國內的5G發展跟國外基本一致，有些方面甚至會更快一點。 
為此，聽說作為射頻半導體供應商的MACOM還特意推出了適用5G無線前傳應用的全新25G分布式反饋（DFB）激光器器件組合，用來幫助無線運營商實現其5G所需的商業規模和成本結構部署25G光纖鏈路。據悉，這種25G DFB激光器采用裸芯片形式（1xxD-25I-LCT11-50x）和TO封裝（1xxD-25I-LT5xC-50x），適合在-40至85°C溫度范圍內工作，傳輸距離在2至10千米，擴展了無線基礎設施帶寬，有利于實現高速5G連接。 5G對射頻器件趨于集成化、低功耗 5G對小基站的需求會更大，因此對射頻前端芯片小型化和低功耗的需求就會增加。在頻段方面，中國、日本和韓國很多在做6GHz以下的研發投入，比如3.5GHz和4.8GHz，歐洲跟中國差不多；美國方面在26GHz和28GHz方面投入更多。要是使用26GHz和28GHz頻段的毫米波的話，既需要高頻段，又要大功率，還需要低插損。而現在真正能做大功率開關的廠商并不是很多了。 基于射頻前端芯片小型化和低功耗的需求，盡可能的實現器件的集成化、降低能耗將是必然5G發展趨勢。如大功率開關的集成，將低噪聲放大器和電源管理等都集成進去。 另外，射頻前端芯片小型化和低功耗的需求對半導體材料也有一定的要求。就硅基氮化鎵材料半導體方面，據射頻半導體MACOM亞太區銷售副總裁熊華良透露，MACOM此前就已經有不少硅基氮化鎵組件在被通信客戶采用。為了保證供應，MACOM不久前還與ST簽署了合作協議。從中可以看出，往后具有更大集成效能的半導體材料應用或將走向通信領域的中央舞臺。 5G光通信連接解決方案將大量涌現 在5G標準制定后，各相關行業領域企業也都開始在各自行業領域爭占鰲頭，各呈奇秀，5G光通信連接解決方案將大量涌現。自從5G商用被最早提出來后，國內三大運營商也都開始相續部署商用5G網絡，如聯通被傳或將在19年最先實現5G網絡商用，而作為三大運營商之一的移動據說也不甘示弱，已在投入大量資源部署5G網絡基站。 其他相關射頻通信半導體企業也都不甘示弱，如據射頻通信半導體MACOM光子學技術營銷總監楊石泉介紹，就數據中心通信方面，他們推出了200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。據了解該解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現200G模塊以及在低于9W的總功耗下實現400G模塊，有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現業界領先的功率效率，同時，與基于DSP的產品相比，提供了低成本的選擇。 總之，從以上這些案例可以看出，伴隨著5G光通信網絡商用而來的，或將是光通信行業連接解決方案的技術革新和適配解決方案的升級。 |
