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近日工信部對外發(fā)布了最新消息，目前5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段已基本完成，華為、中興、愛立信、大唐等企業(yè)在中頻系統(tǒng)設(shè)備方面達(dá)到預(yù)商用水平，高通、海思等芯片企業(yè)有望在近期提供商用芯片產(chǎn)品。5G的商用已具備現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。 根據(jù)此前工信部公布的時(shí)間表，2019年將實(shí)現(xiàn)5G的試商用，到了2020年開始正式商用。從最新消息來看，今年年底或許就可以開始試用商用5G網(wǎng)絡(luò)。工信部還強(qiáng)調(diào)，中國5G發(fā)展仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)短板突出、融合應(yīng)用程度不深、國際競爭日趨激烈等諸多挑戰(zhàn)，需要產(chǎn)學(xué)研用各方協(xié)同努力、共同應(yīng)對。 之前中國聯(lián)通發(fā)布公告稱，中國證監(jiān)會(huì)已核準(zhǔn)聯(lián)通運(yùn)營公司向合格投資者公開發(fā)行面值總額不超過人民幣500億元的公司債券，采用分期發(fā)行方式；首期發(fā)行自證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)發(fā)行之日起12個(gè)月內(nèi)完成；其余各期債券發(fā)行，自證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)發(fā)行之日起24個(gè)月內(nèi)完成。 |
