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Intel今天向外界公布了全新的超高速外設(shè)接口技術(shù)Thunderbolt，也就是之前我們所知的Light Peak。而首款支持該技術(shù)的產(chǎn)品蘋果新MacBook Pro也已經(jīng)發(fā)布。在該技術(shù)發(fā)布會(huì)上，Intel向媒體介紹了這項(xiàng)技術(shù)的來龍去脈。Thunderbolt技術(shù)由Intel開發(fā)，通過和蘋果的技術(shù)合作推向市場。該技術(shù)主要用于連接PC和其他設(shè)備，同時(shí)支持PCI-E和DisplayPort兩大業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。兩條通道可同時(shí)傳輸這兩種協(xié)議的數(shù)據(jù)，每條通道都提供雙向10Gbps帶寬。 就像蘋果在新MacBook Pro介紹中所說的那樣，Thunderbolt接口的物理外觀和原有Mini DsiplayPort接口相同，Mini DP接口的顯示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的轉(zhuǎn)接頭都可以在Thunderbolt接口上正常使用，可傳輸1080p乃至超高清視頻和最多八聲道音頻。 在傳輸視頻的同時(shí)，在這條線纜上還可繼續(xù)向其他設(shè)備傳送PCI-E協(xié)議數(shù)據(jù)。Thunderbolt技術(shù)支持以Daisy-chain菊花鏈形式將7臺(tái)設(shè)備連接在一起（也就是蘋果所說的MacBook Pro可串聯(lián)6臺(tái)外設(shè)），不過要求DIsplayPort 1.1設(shè)備必須位于鏈路末端。 Thunderbolt接口由一顆Intel控制芯片驅(qū)動(dòng)，通過PCI-E x4、DisplayPort總線與系統(tǒng)芯片組相連，也可以直接連接Intel處理器內(nèi)集成的圖形核心進(jìn)行DisplayPort輸出。 目前，Thunderbolt使用的是銅質(zhì)線纜，銅線長度限制為3米。今年晚些時(shí)候，還將推出光纖線纜產(chǎn)品。不過，銅線在未來依然還保留一項(xiàng)優(yōu)勢，那就是通過線纜提供10W供電，而光纖Thunderbolt不會(huì)提供供電功能。 Intel表示，蘋果在使用Thunderbolt技術(shù)上相比其他廠商有幾個(gè)月到一年的優(yōu)勢。目前已經(jīng)確認(rèn)將推出Thunderbolt外設(shè)產(chǎn)品的包括Promise（Pegasus RAID）、LaCie（Little Big Disk）、西部數(shù)據(jù)等。 
附1： 希捷、西部數(shù)據(jù)均支持Intel ThunderboltIntel正式發(fā)布了代號(hào)Light Peak的Thunderbolt接口技術(shù)之后，蘋果新系列MacBook Pro第一時(shí)間提供支持，兩大硬盤廠商希捷、西部數(shù)據(jù)也紛紛表示將在今年推出相關(guān)產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù)第一時(shí)間出現(xiàn)在了Intel的官方新聞稿中，該公司市場營銷副總裁Dale Pistilli也指出：“西部數(shù)據(jù)認(rèn)為Thunderbolt技術(shù)會(huì)帶來更高的性能和更簡單的連接性，方便消費(fèi)者以創(chuàng)新的方式訪問和享受它們的數(shù)字媒體。” Intel列出的廠商支持名單里并沒有希捷，讓人擔(dān)心第二大硬盤廠商是否會(huì)忽視這種新技術(shù)，但是希捷高級(jí)公關(guān)經(jīng)理Nathan Papadopulos簡短地回應(yīng)說：“希捷將會(huì)在2011年發(fā)布支持Thunderbolt接口的GoFlex外置硬盤。” 有了兩大硬盤廠商的支持，Intel Thunderbolt的普及之路又墊上了堅(jiān)定的基石，相信今年年內(nèi)就能看到這種新接口的外置硬盤和/或移動(dòng)硬盤問世。 |
