Intel今天向外界公布了全新的超高速外設(shè)接口技術(shù)Thunderbolt,也就是之前我們所知的Light Peak。而首款支持該技術(shù)的產(chǎn)品蘋果新MacBook Pro也已經(jīng)發(fā)布。在該技術(shù)發(fā)布會(huì)上,Intel向媒體介紹了這項(xiàng)技術(shù)的來(lái)龍去脈。Thunderbolt技術(shù)由Intel開(kāi)發(fā),通過(guò)和蘋果的技術(shù)合作推向市場(chǎng)。該技術(shù)主要用于連接PC和其他設(shè)備,同時(shí)支持PCI-E和DisplayPort兩大業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。兩條通道可同時(shí)傳輸這兩種協(xié)議的數(shù)據(jù),每條通道都提供雙向10Gbps帶寬。 就像蘋果在新MacBook Pro介紹中所說(shuō)的那樣,Thunderbolt接口的物理外觀和原有Mini DsiplayPort接口相同,Mini DP接口的顯示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的轉(zhuǎn)接頭都可以在Thunderbolt接口上正常使用,可傳輸1080p乃至超高清視頻和最多八聲道音頻。 在傳輸視頻的同時(shí),在這條線纜上還可繼續(xù)向其他設(shè)備傳送PCI-E協(xié)議數(shù)據(jù)。Thunderbolt技術(shù)支持以Daisy-chain菊花鏈形式將7臺(tái)設(shè)備連接在一起(也就是蘋果所說(shuō)的MacBook Pro可串聯(lián)6臺(tái)外設(shè)),不過(guò)要求DIsplayPort 1.1設(shè)備必須位于鏈路末端。 Thunderbolt接口由一顆Intel控制芯片驅(qū)動(dòng),通過(guò)PCI-E x4、DisplayPort總線與系統(tǒng)芯片組相連,也可以直接連接Intel處理器內(nèi)集成的圖形核心進(jìn)行DisplayPort輸出。 目前,Thunderbolt使用的是銅質(zhì)線纜,銅線長(zhǎng)度限制為3米。今年晚些時(shí)候,還將推出光纖線纜產(chǎn)品。不過(guò),銅線在未來(lái)依然還保留一項(xiàng)優(yōu)勢(shì),那就是通過(guò)線纜提供10W供電,而光纖Thunderbolt不會(huì)提供供電功能。 Intel表示,蘋果在使用Thunderbolt技術(shù)上相比其他廠商有幾個(gè)月到一年的優(yōu)勢(shì)。目前已經(jīng)確認(rèn)將推出Thunderbolt外設(shè)產(chǎn)品的包括Promise(Pegasus RAID)、LaCie(Little Big Disk)、西部數(shù)據(jù)等。 ![]() ![]() 附1: 希捷、西部數(shù)據(jù)均支持Intel ThunderboltIntel正式發(fā)布了代號(hào)Light Peak的Thunderbolt接口技術(shù)之后,蘋果新系列MacBook Pro第一時(shí)間提供支持,兩大硬盤廠商希捷、西部數(shù)據(jù)也紛紛表示將在今年推出相關(guān)產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù)第一時(shí)間出現(xiàn)在了Intel的官方新聞稿中,該公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Dale Pistilli也指出:“西部數(shù)據(jù)認(rèn)為Thunderbolt技術(shù)會(huì)帶來(lái)更高的性能和更簡(jiǎn)單的連接性,方便消費(fèi)者以創(chuàng)新的方式訪問(wèn)和享受它們的數(shù)字媒體。” Intel列出的廠商支持名單里并沒(méi)有希捷,讓人擔(dān)心第二大硬盤廠商是否會(huì)忽視這種新技術(shù),但是希捷高級(jí)公關(guān)經(jīng)理Nathan Papadopulos簡(jiǎn)短地回應(yīng)說(shuō):“希捷將會(huì)在2011年發(fā)布支持Thunderbolt接口的GoFlex外置硬盤。” 有了兩大硬盤廠商的支持,Intel Thunderbolt的普及之路又墊上了堅(jiān)定的基石,相信今年年內(nèi)就能看到這種新接口的外置硬盤和/或移動(dòng)硬盤問(wèn)世。 |