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相信大家都知道，與系統(tǒng)級芯片相比，電源管理IC芯片的門檻并不高。銀聯(lián)寶電子靠五大核心技術(shù)，即半導(dǎo)體高壓器件及工藝技術(shù)、高低壓集成設(shè)計技術(shù)、高功率密度封裝技術(shù)、器件級可靠性分析技術(shù)和功率系統(tǒng)及應(yīng)用技術(shù)等成功突圍。 在未來的2019年里，我們將重點推廣電源管理IC芯片TB5812A，因為與多個品牌的IC可以替換，例如：MD美思迪賽品牌的MD1812，德普微品牌的DP2525E/F，那么TB5812A為什么可以替換他們呢？這就是我們今天今天講解的重點。 
電源管理IC芯片TB5812A外圍元件少，比較簡單，內(nèi)部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。TB5812采用多模式加QR-PSR控制，調(diào)幅控制和調(diào)頻控制相結(jié)合，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補償。采用TB5812可以工作無異音，同時保證優(yōu)異的動態(tài)性能。 電源管理IC芯片TB5812A內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD 過壓保護(hù)、VDD 欠壓保護(hù)、VDD 電壓鉗位等完善的保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。眾所周知，充電器其實都是由一個穩(wěn)定電源（主要是穩(wěn)壓電源、提供穩(wěn)定工作電壓和足夠的電流）加上必要的恒流、限壓、限時等控制電路構(gòu)成，即低功率開關(guān)電源芯片TB5812滿足充電器的要求。 銀聯(lián)寶電子專注電源應(yīng)用芯片11年有余，積累了眾多的AC-DC電源管理芯片解決方案以及一線數(shù)據(jù)，不僅為客戶提供高能效、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電源管理芯片，同時還提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù),主要產(chǎn)品有：貼片式小型化半導(dǎo)體封裝，產(chǎn)品主要應(yīng)用于：LED照明、LED顯示屏、各類充電器、適配器電源和鋰電池等領(lǐng)域。 |
