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全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計將出現(xiàn)4年來的首次下滑。 日本共同社24日報道稱，其原因在于韓國和中國半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資，也有意見指出這與中美貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。圍繞中國通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)，在中美對立趨于尖銳的背景下，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正受到波及。 報道指出，該預(yù)測作為反映半導(dǎo)體市場動向的數(shù)據(jù)而備受重視，對相關(guān)行業(yè)的企業(yè)戰(zhàn)略可能產(chǎn)生影響。 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商等加盟的行業(yè)團體“SEMI”預(yù)測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創(chuàng)歷史新高。不過，對2019年的預(yù)測為減少4.0%至596億美元。 在2017年實際銷售額占全球市場近一半的中韓，面向智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體存儲器需求下滑，設(shè)備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預(yù)計將增加約2成至719億美元，但前景尚不明晰。 日本制造業(yè)相關(guān)人士就投資放緩指出，“由于中美關(guān)系而無法預(yù)測前景，只能靜觀其變”。以兩國為主要出口對象的日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商也已受到影響。 東京電子公司10月將2018財年銷售額預(yù)期從1.4萬億日元（約合人民幣870億元）下調(diào)至1.28萬億日元，并解釋稱“半導(dǎo)體廠商有意調(diào)整設(shè)備投資計劃”。日立高新技術(shù)公司也從7800億日元下調(diào)至7500億日元。 有日本政府相關(guān)人士12月7日透露，鑒于中國通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)和中興通訊被指與中國情報機構(gòu)有關(guān)，日本政府基本決定，事實上將這兩家公司的產(chǎn)品排除出政府采購清單。 用作智能手機存儲媒介的半導(dǎo)體存儲器制造商東芝存儲器公司擔(dān)憂稱“面向中國產(chǎn)品的出口也很多”。不購買中國智能手機的動向如果擴大，對供應(yīng)零部件的日本企業(yè)也將帶來巨大影響。 |
