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全新高通MSM8974芯片參考資料分享 MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列產品。今天分享高通MSM8974的芯片資料，不知道還有沒有在找這個芯片資料的朋友，其資料關于開發資料，數據表、原理圖和芯片項目案例都打包放到闖客網技術論壇了，有興趣的小伙伴自己去下載吧，我們也建了一個關于MTK和高通等芯片資料獲取和交流的群，歡迎廣大朋友加入：813238832 文件概述 芯片制造商高通在CES 2013上發布的最新移動芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400異步核心能夠將時鐘頻率拉升至2.3GHz，同時Adreno 330 GPU和LPDDR3內存模組在性能組合非常出色。這款芯片還支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE網絡，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清視頻，顯示屏支持的最高分辨率達到了2560 x 2048 該設備規范定義了三個移動站調制解調器設備：MSM8274、MSM8674，以及MSM8974。在整個文檔中，當使用材料時，這些設備被稱為MSM8x74被介紹對他們來說都適用。MSM™變體之間的主要區別是air所支持的接口標準 MSM8X74引言 移動設備繼續集成越來越復雜的功能，并支持更多在保持性能、板空間和成本的同時操作頻帶 MSM8x74（圖1-1）及其四Krait應用程序處理器滿足了這些需求–通過制造3G/4G高速數據以及發達國家和發展中國家的更多消費者可以獲得豐富的多媒體特征。這個多模式解決方案支持最新的空中接口標準，包括1xEV-DOrB，1X高級，DC-HSPA+Cat28，LTE Cat4（FDD和TDD）——取決于IC變體。這些空中接口技術實現高達150Mbps的下行鏈路和上行鏈路數據速率，以及50Mbps。三個基帶接收器端口和兩個基帶發射器端口啟用同時進行語音和數據操作，用于用戶多任務。新的MSM8x74利用QTI空中鏈路和多媒體技術的領先顯著降低了高性能的成本移動設備。 
圖一 MSM8x74具有很高的集成度，可以減少物料清單（BOM），其中節省董事會面積。包對包的實現增加了LPDDR3 SDRAM存儲器，而不增加設備的占用空間或PCB面積。成本和上市時間這種IC的優勢將有助于推動無線寬帶在圍繞世界。 MSM8x74采用先進的28nm HPm CMOS工藝制造，可在990B PNSP；15×15×0.74mm封裝(PoP)系統(高度尺寸有不包括存儲器件)和990PNSP；15×15×0.91mm封裝(PoP)系統(高度尺寸不包括存儲器件)。它的底部占地面積相當一個990引腳的納米級封裝（990NSP），它接受來自上面的存儲器模塊相當于MSM8974的彈出存儲器中規定的216引腳芯片規模封裝（216CSP）要求（80-VP300-5）。底部包括許多用于改進電氣的接地銷。接地、機械強度和熱連續性。有關引腳分配的詳細信息，請參閱第2章第四章為機械信息。 |
