采購要關注的貼片電阻損壞的5大原因

xunavc

　　貼片電阻是電子產業鏈中采購小姐姐和工程師小哥哥們經常遇到的“小家伙”，因此要特別注意其引起的主要原因及應對之策。
　　貼片電阻損壞的5大原因：
　　1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態下，導致整流橋過早損壞。
　　2.電網電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網內阻小，保護電網電阻經擊穿燒壞不起作用，導致全部過壓加到整流橋上。
　　3.后級電路、逆變功率開關器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。
　　4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔負減輕而損壞。
　　5.買到的非正規原裝器件，自身質量不過關。
　　MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)多芯片封裝技術，是將2種以上的存儲芯片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA里，存儲方案一般是1顆NAND Flash芯片加上1顆低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封裝在一起，可以有效的減少外界的干擾，增強NAND Flash存儲芯片和DEAM之間的通信能力，提高芯片整體性能。
　　除此之外，MCP這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間，為最終產品平均節省30%-40%電路板空間。MCP產品不僅能夠節省電路板空間，還簡化了制造過程和節約了曾本，最終算短了新終端產品研發時間，加快終端產品上市。
　　eMCP是基于MCP的產品，存儲方案是一顆eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM或是Mobile RAM。隨著手機所用操作系統的程序代碼容量變大，特別是隨著Android操作系統的廣泛流行，智能型手機對存儲容量的更高要求，Samsung等廠商開始將eMMC和低功耗 DRAM封裝在一起，滿足手機對較大容量的要求。
　　KMR31000BA-B614 http://www.dzsc.com/ic-detail/9_656.html的特點
　　品牌：Samsung
　　型號：KMR31000BA-B614
　　詢價類型：通信IC
　　封裝：BGA
　　批號：15+

eastin

頂