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來源：SEMI中國 2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展覽會上發布年終總設備預測報告，2018年新的半導體制造設備的全球銷售額預計將增加9.7%達到621億美元，超過去年創下的566億美元的歷史新高。預計2019年設備市場將收縮4.0％，但2020年將增長20.7％，達到719億美元，創歷史新高。 SEMI年終預測指出晶圓加工設備將在2018年增長10.2％至502億美元。另一個前端部分 - 包括fab廠設備，晶圓制造和掩模/掩模設備 - 預計今年將增長0.9％至25億美元。預計2018年封裝設備部門將增長1.9％至40億美元，而半導體測試設備預計今年將增長15.6％至54億美元。 2018年，韓國將連續第二年保持最大的設備市場。中國大陸排名將首次上升至第二名，中國臺灣將落到第三位。除中國臺灣、北美和韓國外，所有地區都將繼續增長，中國的增長率將達到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地區（主要是東南亞）為23.7％，歐洲為14.2％。 2019年，SEMI預測韓國、中國大陸和中國臺灣將保持前三大市場，三個地區排名都將保持相對穩定。預計韓國的設備銷售額將達到132億美元，中國大陸將達到125億美元，而中國臺灣的設備銷售額將達到118.1億美元。日本、中國臺灣和北美是預計明年會有所增長的地區。 2020年的增長前景要樂觀得多，所有區域市場預計在2020年都將增長，韓國市場增長最多，其次是中國大陸以及世界其他地區。 
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