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雖然無線充電市場撥云見日開啟井噴式發(fā)展，但無線充電技術(shù)應(yīng)用的短板還非常明顯。目前無線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片，與 電源IC 的演進(jìn)路線類似，都是不斷集成的過程。而 銀聯(lián)寶科技 正是專注于電源IC的生產(chǎn)與研發(fā)。 銀聯(lián)寶科技 生產(chǎn)與研發(fā)的電源IC芯片有TB5806/TB6806/TB5812等。 產(chǎn)品型號電路拓補(bǔ)功率管耐壓(V) 導(dǎo)通電阻(Ω) 待機(jī)功耗(mW) IC大輸出功率(W) 工作頻率(KHZ) 典型應(yīng)用 封裝 1.TB5806A 原邊反饋/內(nèi)置BJT 700 / ＜75 6W 40--70 5V 1.2A SOP-7 2.TB5806B 原邊反饋/內(nèi)置BJT 700 / ＜75 5W 40--70 5V 1.0A SOP-7 3.TB5806C 原邊反饋/內(nèi)置BJT 700 / ＜75 2.5W 40--70 5V 0.5A SOP-7 4.TB5812A 原邊反饋/內(nèi)置BJT 800 / ＜75 10W 40--70 5V 2.0A SOP-7 5.TB5812B 原邊反饋/內(nèi)置BJT 600 / ＜75 7.5W 40--70 5V 1.5A SOP-7 6.TB6818 原邊反饋/內(nèi)置MOS 650 2.6Ω ＜75 18W 40--70 12V 1.5A SOP-8 7.TB6806S 原邊反饋/內(nèi)置MOS 600 12Ω ＜75 6W 40--70 5V 1.0A SOP-8 8.TB6806SA 原邊反饋/內(nèi)置MOS 600 4.5Ω ＜75 10W 40--70 5V 2.0A SOP-8 9.TB6806D 原邊反饋/內(nèi)置MOS 600 4.5Ω ＜75 12W 40--70 12V 1.0A DIP-8 10.TB6812 原邊反饋/內(nèi)置MOS 650 2.6Ω ＜75 12W 40--70 12V1.0A SOP-7 11.TB6810 原邊反饋/外置BJT 外置BJT / ＜75 10W 40--70 5V 2A SOT23-5 12.TB6825 原邊反饋/外驅(qū)MOS外驅(qū)MOSFET / ＜75 20W 40--70 12V 1.5A SOT23-6 13.TB3815 副邊反饋/內(nèi)置MOS 650 4Ω ＜75 15W 65 12V 1A DIP-8 14.TB3865 副邊反饋/外驅(qū)MOS 外驅(qū)MOSFET / ＜75 65W 65 12V 5A SOT23-6 15.TB3890D 副邊反饋/外驅(qū)MOS 外驅(qū)MOSFET / ＜75 90W 65 12V 5A DIP-8 16.TB3890S 副邊反饋/外驅(qū)MOS 外驅(qū)MOSFET / ＜75 90W 65 12V 5A SOP-8 
銀聯(lián)寶科技 經(jīng)銷的：低壓MOS管、肖特基二極管、 電源 IC 電子元器件品種齊全、價(jià)格合理，提供電源領(lǐng)域相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)服務(wù)，提供方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、客訴等一條龍技術(shù)服務(wù)，系統(tǒng)解決客戶技術(shù)后顧之憂。 |
