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雖然無線充電市場撥云見日開啟井噴式發展，但無線充電技術應用的短板還非常明顯。目前無線充電發射端芯片也基本是由三顆芯片構成，分別是驅動芯片、MOS芯片和主控芯片，與 電源IC 的演進路線類似，都是不斷集成的過程。而 銀聯寶科技 正是專注于電源IC的生產與研發。 銀聯寶科技 生產與研發的電源IC芯片有TB5806/TB6806/TB5812等。 產品型號電路拓補功率管耐壓(V) 導通電阻(Ω) 待機功耗(mW) IC大輸出功率(W) 工作頻率(KHZ) 典型應用 封裝 1.TB5806A 原邊反饋/內置BJT 700 / ＜75 6W 40--70 5V 1.2A SOP-7 2.TB5806B 原邊反饋/內置BJT 700 / ＜75 5W 40--70 5V 1.0A SOP-7 3.TB5806C 原邊反饋/內置BJT 700 / ＜75 2.5W 40--70 5V 0.5A SOP-7 4.TB5812A 原邊反饋/內置BJT 800 / ＜75 10W 40--70 5V 2.0A SOP-7 5.TB5812B 原邊反饋/內置BJT 600 / ＜75 7.5W 40--70 5V 1.5A SOP-7 6.TB6818 原邊反饋/內置MOS 650 2.6Ω ＜75 18W 40--70 12V 1.5A SOP-8 7.TB6806S 原邊反饋/內置MOS 600 12Ω ＜75 6W 40--70 5V 1.0A SOP-8 8.TB6806SA 原邊反饋/內置MOS 600 4.5Ω ＜75 10W 40--70 5V 2.0A SOP-8 9.TB6806D 原邊反饋/內置MOS 600 4.5Ω ＜75 12W 40--70 12V 1.0A DIP-8 10.TB6812 原邊反饋/內置MOS 650 2.6Ω ＜75 12W 40--70 12V1.0A SOP-7 11.TB6810 原邊反饋/外置BJT 外置BJT / ＜75 10W 40--70 5V 2A SOT23-5 12.TB6825 原邊反饋/外驅MOS外驅MOSFET / ＜75 20W 40--70 12V 1.5A SOT23-6 13.TB3815 副邊反饋/內置MOS 650 4Ω ＜75 15W 65 12V 1A DIP-8 14.TB3865 副邊反饋/外驅MOS 外驅MOSFET / ＜75 65W 65 12V 5A SOT23-6 15.TB3890D 副邊反饋/外驅MOS 外驅MOSFET / ＜75 90W 65 12V 5A DIP-8 16.TB3890S 副邊反饋/外驅MOS 外驅MOSFET / ＜75 90W 65 12V 5A SOP-8 
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