直觀做法一: 圖片分析,焊盤想做成無銅孔,但需要焊盤。 反問,為何圈距離焊盤要有一定的距離呀?這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝,如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計工程一定盡最大空間設計大您的焊盤,因要考慮 這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。 下圖分析如您設計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖,圈距離焊盤0.2MM的距離,那生產就會出現二種可能性。 左則這三個孔成品有銅和無銅的可能性各占一半。因為您的設計不規范,不規范化就會出現多種結果。 軟件自身(孔無銅定義)做法二: 如貴司提供(GERBER文件),前提要求必須提供分孔圖表如下圖必須做: 嘉立創|電路板打樣|pcb打樣|pcb設計|線路板打樣|貼片加工 |
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