SAM R34/35器件具有行業(yè)領(lǐng)先的低功耗性能,在延長(zhǎng)系統(tǒng)電池壽命的同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)連接 LoRa(遠(yuǎn)距離)技術(shù)結(jié)合遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)連接功能和低功耗性能,擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列,該器件采用超低功耗32位單片機(jī)(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。SAM R34/35 SiP帶來(lái)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)和經(jīng)過(guò)證明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商,大大簡(jiǎn)化了硬件、軟件和支持的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程。該器件還提供業(yè)內(nèi)最低的休眠功耗,延長(zhǎng)了遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的電池壽命。 大部分LoRa終端設(shè)備會(huì)在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持休眠模式,只會(huì)在傳輸小型數(shù)據(jù)包時(shí)偶爾喚醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm Cortex-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,顯著降低了最終應(yīng)用的功耗并延長(zhǎng)電池壽命。對(duì)于要求小外形尺寸設(shè)計(jì)和多年電池壽命的各種遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,高度集成并采用6 x 6 mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。 除了超低功耗,簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)流程還讓開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺?yīng)用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結(jié)合在一起,加快設(shè)計(jì)速度,同時(shí)利用受Atmel Studio 7軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開(kāi)發(fā)板(DM320111)快速開(kāi)始原型設(shè)計(jì)。該開(kāi)發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)、加拿大工業(yè)部(IC)和無(wú)線(xiàn)電設(shè)備指令(RED)認(rèn)證,開(kāi)發(fā)人員可以確保他們的設(shè)計(jì)符合各個(gè)國(guó)家的政府要求。 LoRa技術(shù)旨在讓低功耗應(yīng)用利用LoRaWAN開(kāi)放協(xié)議獲得比Zigbee、Wi-Fi和藍(lán)牙更大的通信范圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農(nóng)情監(jiān)測(cè)和供應(yīng)鏈跟蹤等大量應(yīng)用,它讓創(chuàng)建在城市和農(nóng)村環(huán)境中均可運(yùn)行的靈活物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)成為可能。據(jù)LoRa Alliance統(tǒng)計(jì),過(guò)去12個(gè)月LoRaWAN運(yùn)營(yíng)商的數(shù)量從40個(gè)攀升到80個(gè),100多個(gè)國(guó)家/地區(qū)在積極開(kāi)發(fā)LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。 Microchip無(wú)線(xiàn)解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Steve Caldwell表示:“LoRa生態(tài)系統(tǒng)正在進(jìn)入加速發(fā)展階段,作為L(zhǎng)oRa Alliance的創(chuàng)始成員,Microchip在這項(xiàng)技術(shù)取得成功的過(guò)程中一直發(fā)揮著重要的推動(dòng)作用。SAM R34很好地詮釋了Microchip依舊是小型低功耗器件的一站式供應(yīng)商,可向客戶(hù)提供免費(fèi)軟件、卓越支持和可靠供貨! SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧支持,采用獲得認(rèn)證且久經(jīng)考驗(yàn)的芯片級(jí)封裝,讓客戶(hù)能夠加快射頻應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度,而且風(fēng)險(xiǎn)更低。借助對(duì)全球862至1020 MHz范圍LoRaWAN運(yùn)行的支持,開(kāi)發(fā)人員可以在全世界范圍內(nèi)使用同一器件型號(hào),從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程并降低庫(kù)存壓力。SAM R34/35系列支持A級(jí)和C級(jí)終端設(shè)備,以及專(zhuān)屬點(diǎn)到點(diǎn)連接。 供貨 Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六種器件型號(hào),開(kāi)發(fā)人員可以根據(jù)自己的最終應(yīng)用靈活選擇最佳的內(nèi)存和外設(shè)組合。系列中包括采用64引腳TFBGA封裝的SAM R34器件和無(wú)USB接口的SAM R35器件。 欲了解更多信息,請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權(quán)分銷(xiāo)商,也可訪(fǎng)問(wèn)Microchip官網(wǎng)。欲購(gòu)買(mǎi)文中提及產(chǎn)品,可登錄Microchip在線(xiàn)采購(gòu)平臺(tái)或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷(xiāo)伙伴。 |