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UltraDevelop2 IDE集成了Imperas與Percepio等伙伴的技術 UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發環境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統級芯片（SoC）開發團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數據科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統級片上監控和分析基礎架構的潛力，通過提供可操作的內在信息來大幅降低開發成本和縮短達成收入的時間，并提高產品的質量。 新的UltraDevelop工具套件為SoC開發和調試提供了一種全面的、系統級的方法，從而支持工程師在任何抽象級別上去查看和分析硬件、固件和軟件間的相互關聯行為，并根據當前的任務在視圖和工具之間去進行交互性地切換。UltraSoC新開發的數據分析擴展項提供了諸如異常檢測、熱點圖分析和根本原因分析等先進功能。基于Percepio Tracealyzer工具的可視化功能可為工程師提供硬件操作和高階軟件執行的集成化可視性。而加入Imperas的MPD調試器，則可為當今的多核、多線程平臺提供支持，包括那些將基于不同CPU架構的內核組合到復雜異構系統之中的器件。 基于行業標準的Eclipse平臺，UltraDevelop 2提供了一個其中包含單步和斷點代碼執行狀態的集成化可視環境，可用于SoC內硬件結構上的多個處理器、指令跟蹤、以及實時和協議自適應的總線監控。工程師可以同時查看諸如內存控制器和互連/ NoC等硬件結構行為，以及所有通過多個不同內核的、甚至是不同架構的軟件執行。簡單單核調試的設計人員可以訪問相同的集成化調試功能，同時使用開源GDB調試器。 UltraDevelop 2的架構可為SoC設計人員在選擇開發平臺時提供平衡功能和靈活性的最優方案。它包括一個調試適配器庫，它可以對來自多家供應商的20多種處理器內核架構進行實時運行控制，這些供應商包括Arm、MIPS和RISC-V（由Andes、Esperanto和SiFive開發）等。在統一的Eclipse環境中，工程師團隊可以從諸如Lauterbach等UltraSoC現有合作伙伴中選擇去部署第三方工具，這些合作伙伴從底層就支持UltraSoC硬件功能，或者他們也可以選擇UltraSoC提供的預集成配置。 通過添加新的分析和數據科學功能，UltraSoC獨立于供應商的、系統級的硬件/軟件調試方法得到了顯著增強。UltraDevelop 2提供了一套可以對片上行為進行詳細大數據分析的模塊，可實現包括異常檢測、熱圖分析和根本原因分析。這些包括案例應用和配置，例如用于諸如ISO26262和其他標準中強制實施的嚴格驗證和確認等功能安全性、檢測漏洞或不必要的互動的網絡安全、以及諸如識別多線程軟件棧中的低效率和在高性能計算環境中導致“長尾”錯誤的、難以發現的狀態等性能優化。 UltraDevelop 2用戶可以通過一系列腳本（Python）化模組來擴展這些功能、自定義框架和配置測試系統，這些模組可以直接訪問UltraSoC片上監視器提供的數據。這些也提供了諸如終端服務等配置選項和更高級別的功能。 在UltraDevelop 2中加入的Percepio的Tracealyzer工具，為UltraDevelop套件帶來了強大的數據分析和可視化功能，這使得硬件和軟件開發兩者相互結合。Tracealyzer工具“了解”軟件或實時操作系統（RTOS）中高級事件的含義，連接相關事件和可視環境，并通過對系統級操作進行高度直觀的、視覺化的展望，補充了UltraSoC硬件監視器收集的信息。它集成了一個非常快速和小巧的數據庫，可以有效地顯示、過濾或分析TB級的Trace文件。 通過集成Imperas的MPD，可允許UltraDevelop 2用戶在一個平臺中同時對多個應用處理器進行調試，包括單核、多核和多線程變量。外設可以同時與應用一起調試，讓開發人員看到運行在平臺和應用代碼的上下文中的外設，并進一步擴展UltraDevelop 2的硬件/軟件協同開發能力。這項集成是兩家公司于2018年6月宣布建立廣泛合作伙伴關系中的一部分，這將把嵌入式分析和虛擬平臺技術結合在一起形成強大的合力，并推動統一的系統級流片前和流片后硅開發流程。 為了進一步實現為開發人員帶來更高選擇性和靈活性的目標，并為了支持可擴展性，UltraDevelop 2利用了行業標準接口，如Eclipse目標通信框架（TCF）、GDB遠程串行協議（RSP）和壓縮類型格式（ CTF），以及MI這種通常用于在調試器后端和IDE前端之間進行通信的機器接口層。 此外，UltraSoC利用OpenOCD項目并添加自定義擴展，以通過其片上監控和分析硬件來提供調試支持，并將結果發布回開源社區以支持下一步的開發。 UltraDevelop 2將于2019年第一季度向個別客戶提供，不久后將全面上市。 |
