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來源：釘科技 [釘科技述評(píng)] 華為不僅是全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商，同時(shí)也有自己的芯片公司華為海思，麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的產(chǎn)品，也因此而搭載在華為Mate、P系列高端手機(jī)上。 不過，華為的芯片布局不止有面向智能手機(jī)SoC的麒麟。日前，華為在上海就發(fā)布了算力遠(yuǎn)超全球同類產(chǎn)品的兩款A(yù)I芯片：昇騰910和昇騰310，既面向數(shù)據(jù)中心，又面向邊緣、消費(fèi)終端以及IOT終端品牌。 與麒麟芯片不對(duì)外供應(yīng)一樣，華為方面也表示，華為兩款A(yù)I芯片均不會(huì)單獨(dú)對(duì)外銷售，而是以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式面向第三方銷售。 華為輪值董事長徐直軍表示：華為不直接向第三方提供芯片，所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和云服務(wù)，當(dāng)然跟提供硬件和云服務(wù)廠商應(yīng)該會(huì)有競爭。 那么，華為為何不單獨(dú)向第三方銷售芯片呢？在釘科技看來，原因有三點(diǎn)： 其一，芯片產(chǎn)能有限而自身需求很大。 僅智能手機(jī)業(yè)務(wù)來說，華為每年的銷量規(guī)模就超過1億臺(tái)，2017年達(dá)到1.5億臺(tái)。如此大的體量，對(duì)芯片的需求量極大。即便僅僅是高端系列手機(jī)如Mate、P系列采用自己的芯片，其需求量也很大。如僅Mate10手機(jī)的累計(jì)銷量就超過了1000萬。有限的芯片產(chǎn)能確保華為手機(jī)自身的需求已經(jīng)很難得，對(duì)外銷售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新發(fā)布的兩款A(yù)I芯片，恐怕產(chǎn)能也不會(huì)很大，不具備直接對(duì)外規(guī)模銷售的能力。 其二，保持差異化競爭能力的需要。 即便產(chǎn)能有所提升，恐怕華為也不太愿意對(duì)外銷售芯片。還是以智能手機(jī)市場來說，目前行業(yè)其他企業(yè)的高端機(jī)型芯片基本都依賴高通，這也就造成了產(chǎn)品在性能上一定程度的同質(zhì)化。而華為采用自己的高端芯片，可以保持足夠的差異化，也不受高通在產(chǎn)能、供應(yīng)上的制約，可以按照自己的節(jié)奏以我為主開展產(chǎn)品定義、研發(fā)和上市銷售。 其三，避免和芯片公司直接競爭。 這一點(diǎn)，徐直軍在接受采訪時(shí)其實(shí)也提到了。華為自研芯片，從目的上來說還是更好地打通產(chǎn)業(yè)鏈，確保華為的軟硬件產(chǎn)品具備競爭優(yōu)勢(shì)。客觀來看，華為芯片能力與國際巨頭相比，還是有不小的差距。 市場研究公司Compass Intelligence發(fā)布的研究報(bào)告顯示，在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中，前三名是英偉達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名。 不與芯片公司直接競爭，這是華為的策略，恐怕也是客觀實(shí)力使然。當(dāng)然，釘科技相信，事物都是變化的，當(dāng)華為芯片能力有更大的提升時(shí)，參與全球半導(dǎo)體芯片競爭，與國際芯片公司直接競爭，也并不是不可能的。 就當(dāng)下而言，以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式對(duì)外銷售，對(duì)華為來說，是揚(yáng)長避短之舉。 在釘科技看來，華為不單獨(dú)向第三方銷售芯片，和另一家電子巨頭三星有些類似。比如，此前三星的Exynos芯片也是自給自足，后來?xiàng)l件逐漸成熟后也開始向外銷售，比如魅族。 當(dāng)然，無論怎樣，華為在芯片領(lǐng)域的深度布局和取得的成就，還是值得行業(yè)企業(yè)學(xué)習(xí)的。畢竟，沒有核心能力，就難有產(chǎn)業(yè)話語權(quán)，也難有良性可持續(xù)發(fā)展。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處。） |
