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來源：釘科技 [釘科技述評] 華為不僅是全球領先的智能手機制造商，同時也有自己的芯片公司華為海思，麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的產品，也因此而搭載在華為Mate、P系列高端手機上。 不過，華為的芯片布局不止有面向智能手機SoC的麒麟。日前，華為在上海就發布了算力遠超全球同類產品的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310，既面向數據中心，又面向邊緣、消費終端以及IOT終端品牌。 與麒麟芯片不對外供應一樣，華為方面也表示，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式面向第三方銷售。 華為輪值董事長徐直軍表示：華為不直接向第三方提供芯片，所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和云服務，當然跟提供硬件和云服務廠商應該會有競爭。 那么，華為為何不單獨向第三方銷售芯片呢？在釘科技看來，原因有三點： 其一，芯片產能有限而自身需求很大。 僅智能手機業務來說，華為每年的銷量規模就超過1億臺，2017年達到1.5億臺。如此大的體量，對芯片的需求量極大。即便僅僅是高端系列手機如Mate、P系列采用自己的芯片，其需求量也很大。如僅Mate10手機的累計銷量就超過了1000萬。有限的芯片產能確保華為手機自身的需求已經很難得，對外銷售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新發布的兩款AI芯片，恐怕產能也不會很大，不具備直接對外規模銷售的能力。 其二，保持差異化競爭能力的需要。 即便產能有所提升，恐怕華為也不太愿意對外銷售芯片。還是以智能手機市場來說，目前行業其他企業的高端機型芯片基本都依賴高通，這也就造成了產品在性能上一定程度的同質化。而華為采用自己的高端芯片，可以保持足夠的差異化，也不受高通在產能、供應上的制約，可以按照自己的節奏以我為主開展產品定義、研發和上市銷售。 其三，避免和芯片公司直接競爭。 這一點，徐直軍在接受采訪時其實也提到了。華為自研芯片，從目的上來說還是更好地打通產業鏈，確保華為的軟硬件產品具備競爭優勢。客觀來看，華為芯片能力與國際巨頭相比，還是有不小的差距。 市場研究公司Compass Intelligence發布的研究報告顯示，在全球前15大AI芯片企業排名表中，前三名是英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名。 不與芯片公司直接競爭，這是華為的策略，恐怕也是客觀實力使然。當然，釘科技相信，事物都是變化的，當華為芯片能力有更大的提升時，參與全球半導體芯片競爭，與國際芯片公司直接競爭，也并不是不可能的。 就當下而言，以AI加速模塊、AI服務器、云服務的形式對外銷售，對華為來說，是揚長避短之舉。 在釘科技看來，華為不單獨向第三方銷售芯片，和另一家電子巨頭三星有些類似。比如，此前三星的Exynos芯片也是自給自足，后來條件逐漸成熟后也開始向外銷售，比如魅族。 當然，無論怎樣，華為在芯片領域的深度布局和取得的成就，還是值得行業企業學習的。畢竟，沒有核心能力，就難有產業話語權，也難有良性可持續發展。（釘科技原創，轉載務必注明出處。） |
