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Prepreg和Core的區(qū)別 Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來，開始流動并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。 Core則是制作印制板的基礎材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，并且雙面包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。兩者的區(qū)別：1、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質半固態(tài)，類似于紙板，后者材質堅硬，類似于銅板；2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導電介質。 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
