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來源：廈門日報 近日，國內首條碳化硅智能功率模塊(SiC IPM)生產線在廈門芯光潤澤科技有限公司正式投產，標志著我國在碳化硅芯片這個戰略新興行業又實現了一次重要的突破。 芯光潤澤實現“從0到1”的突破，是我市半導體和集成電路產業高質量發展的一個縮影。半導體和集成電路產業是我市重點發展的千億產業鏈群之一。今年以來，立足市委市政府“雙千億”工作部署，我市深耕半導體和集成電路全產業鏈布局，施行精準招商，抓住行業內“領頭雁”，吸引知名企業和研發技術轉移，以項目帶動，提升“話語權”。 芯光潤澤的專家團隊介紹，碳化硅產品廣泛應用于港口重機、白色家電、高鐵、數據機房、新能源汽車充電樁等領域，可以為這些行業器件提供高端核心功率部件，且擁有部件節能增效的顯著優勢。近年來，國際半導體市場持續保持高速增長的態勢，其中智能功率模塊全球市場規模超100億美元，中國市場需求總量占比超70%，但自給率不足7%。 “如何打破受制于人的現狀，找到我國芯片產業健康發展的突破口，成為中國半導體行業和企業的前進方向。這也是我們建設我國首條‘SiC IPM生產線項目’的初衷�！睆B門芯光潤澤科技有限公司董事長卓廷厚表示，公司將致力于成為新興半導體行業的獨角獸。 一連串好消息，彰顯我市全產業鏈布局的成效:廈門聯芯今年2月宣布成功試產采用28納米High-K/Metal Gate工藝制程的客戶產品，試產良率高達98%，成為我國大陸地區已投產的技術水平最先進、良率最高的12英寸晶圓廠；8月，全球第四、臺灣第一的集成電路設計企業——臺灣聯發科旗下的星宸IC產業園項目正式落戶廈門火炬高新區，計劃2018年實現營收2億元；今年投洽會期間，國家開發銀行與廈門通富集成電路先進封裝測試產業化基地(一期)簽訂投融資合作協議，該項目已通過國家發改委、工信部組織的評估論證及專題會商，將被納入國家“十三五”集成電路重大生產力布局規劃。 近期，廈門優迅高速芯片面向5G移動通信及超寬帶家庭接入網，開發了世界領先的XGS-PON 10Gbps OLT突發接收芯片和國內領先的100Gbps TIA芯片。作為本土成長起來的集成電路芯片設計公司，優迅不曾停止對集成電路核心技術的探索。優迅董事長柯炳粦說，公司的成長離不開黨委政府的引導和支持，廈門在半導體和集成電路產業上的全要素投入，激發了企業的創新活力，營造了良好的產業生態和成長空間。 今年以來，我市繼續壯大產業載體建設，加快建設集成電路的國家級產業基地、IC設計及交易中心，以及兩岸集成電路產業園。集聚創新要素，建設各類公共服務平臺，鼓勵科研院所與龍頭企業開展先進技術研發；強化人才支撐，采取專門政策扶持、多渠道合作等辦法大力引進、培養半導體和集成電路產業急需的人才。 協同創新，將成為半導體和集成電路產業發展的一個關鍵詞。作為我市半導體和集成電路產業的重要載體，火炬高新區管委會有關負責人告訴記者，將繼續以“雙千億”工作為引領，發揮半導體和集成電路龍頭企業的吸附作用，拉動上下游配套企業發展，引導上下游企業協同創新，同時推動半導體和集成電路產業與平板顯示產業、計算機與通信設備產業、軟件和信息服務業等我市優勢產業的資源整合，發揮集成優勢，實現產業協作。 |
