“三個更加”——細讀新十八號文件政策利好

步從容

當下我國北方旱情嚴重，秋冬春三季連旱形成；其實中國集成電路產業的“政策旱情”卻是更為嚴重：“多年連旱”。所以國務院一號文解決水利問題后，第四號文立即針對軟件和集成電路產業的“連年旱情”：新十八號文破繭而出。

正所謂“橫有多長，豎有多高”，漫長的期盼還是等來非常給力的政策。新十八號文主要亮點可以用“三個更加”來形容——即更加重視集成電路產業，更加靈活和更加遵循產業規律。

老十八號文中主要講述軟件產業，只有在第十二章中重點講述集成電路產業。而在新十八號文中，用超過2/3的篇幅來針對集成電路產業。這也是在國內多方呼吁政府更加重視集成電路這一戰略性產業后，政府給出的積極回應。

除此之外，通過新老十八號文的主要相關政策對比，還可以看出新十八號文更加靈活和更加遵循產業發展規律。
財稅政策：符合產業發展規律和更加靈活

在企業最關心的財稅政策中，看似變化不大，但是實質上確是“無聲之處有驚雷”。“根據產業技術進步情況動態調整”看似微小，但卻“四兩撥千斤”。集成電路產業受制“摩爾定律”，所以更新發展很快：一年量變，兩年質變。老十八號文公布后，國家海關，財務和稅收等多個相關部門制定了固定的相關目錄和文件，但是產業發展迅速，“十八個月就要更新換代”，需要調整的內容數不勝數。這樣在政策的實施過程中，受到了很多限制，導致很多政策是有其名而無其實，企業也并沒有享受到政策的利好，最后嚴重地制約了產業的發展。而這“動態調整”則積極地應對了產業的“與時俱進”。當然這也對實施提出了更高的要求。

其次在財稅政策中，采取了更加靈活的操作手法：針對老十八號文中被非議而取消執行的第47條，采取了更加靈活的政策。（因為對一個行業的優惠可能會被某些國家以和WTO的相關規則違反為由抗議）：“對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決”。針對重點項目的“一事一議”。則可以說是既支持了企業和行業發展，又不至于違反WTO的法規。而對“通知”中說的“對國家批準的集成電路重大項目”，最先符合這個政策的應該是“909”工程升級項目—華力微電子。據此，我相信包括華力微電子在內“集成電路重大項目”會在今年迅速發展，為中國集成電路產業新十年的騰飛打好堅實的平臺基礎。

投融資政策：更加明確和符合現在產業發展現狀

老十八號文中所述比較籠統，僅是比較官方的“多方籌措資金，加大對軟件產業的投入。”和“為軟件企業在國內外上市融資創造條件。”而在新十八號文中則明確指出“對符合條件的集成電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。”而以“中央預算”的名義給與支持，這也是把集成電路產業上升到國家層面，這也為在十二五期間出臺國家重大專項和項目，給與了資金上的明確指示。

同時，這次新政策比較符合現在中國的產業發展現狀：亟需整合。就集成電路設計行業來說，目前大陸有接近600家設計企業，但所有銷售額加起來還不及美國最大的一家；代工業來說，中國也有接近20家制造企業，但現在全球前4名的銷售額已經占了全球所有產值的85%。寡頭競爭已經形成，行業整合勢在必行，通過整合優化資源，做大做強是當今全球集成電路產業發展的主題。如何避免國內企業的“小農思想”和“窩里斗”，增進企業之間的合作合并，促進產業的整合融合成為新時代的重中之重。而如何把“國家鼓勵、支持軟件企業和集成電路企業加強產業資源整合。對軟件企業和集成電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組并購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。”不變成空話，那么對執行的細節和力度就“拭目以待”。

與此同時，針對軟件和集成電路產業的“輕資產”，“高風險”和“難貸款”的產業特性，新十八號文出臺了多項符合產業特性的投融資，貸款等專門措施�？梢哉f此次投融資政策中的
第十三條的出臺肯定是在充分調研產業規律后做出的十分符合產業以及當今中國產業發展規律的針對性的政策。

研究開發政策：前所未有，對領先的和有規模的企業更為有利

這個在老十八號文中是個空白，此次以較大篇幅出臺這個鼓勵企業積極創新，向更高更先進發展，積極申請國家重大專項以及“建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟”的政策，則對目前各個領域中領先的以及有規模的企業更為有利。比如剛發布全球第一款40nm TD芯片的展訊通訊可完全可以建立通信聯合實驗室，來承擔更多國家重大專項；創業板“軟件和集成電路產業第一股”------國民技術則完全可以在安全、云計算、物聯網和手機支付等領域建立聯合實驗室，組建創新戰略聯盟，以及申請更多國家重大專項；而在CES上大出風頭的本土芯片設計企業福州瑞芯完全可以通過這項政策加強其在消費電子處理芯片領域的領先地位。

同樣在制造領域領先的中芯國際，華虹NEC和宏力半導體則也會充分利用這樣政策，在各自領域做精做深，建立產學研聯盟，為中國的集成電路產業發展搭建穩固的平臺。

人才政策：過去十年以吸引為主；現在則是鼓勵調動積極性

前十年，因為國內的集成電路產業剛剛起步，所以吸引海外優秀人才是當時的主題；而現在，IC（Integrated Circuit集成電路產業）已經成了另外意義上的IC---In China。自然人才政策也由“吸引”到了“鼓勵調動積極性”為主。

市場政策：非常有針對性的政策
但是執行成為核心

與老十八號文相比，此次推出市場政策，也可見市場的重要性。其中的“進一步規范軟件和集成電路市場秩序，加強反壟斷工作，依法打擊各種濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位進行不正當競爭的行為”可謂是非常及時也非常有針對性。

在集成電路領域，外國企業的壟斷和對市場的控制超出想象。并且因為產業的特性，壟斷企業往往應用自己的平臺和壟斷優勢，采取各種惡性手段，限制后進企業（也主要是中國企業）的進入。比如在手機的核心芯片—基帶芯片領域，曾有外資企業超過90%的壟斷，并且利用自己的壟斷優勢，以“斷貨”等各種手段威脅自己的客戶不準采用競爭對手的芯片或者與自己沒有合作關系的公司的配套芯片。而當國內芯片公司突破技術障礙和市場壁壘進入市場后，壟斷的公司又用價格戰等各種方式對國內公司進行打.壓。嚴重地影響了國內企業的發展。

與政策的出臺相比，執行卻成為了一個難題：怎樣界定“壟斷”，以及怎樣去執行，卻成為一個疑問和伏筆。關于政策的執行，通知中“此處略去N個字”，但這也是企業更為關心和期盼的。

當然，除了利好，與老十八號文相比，我認為也有一些利空。

老18號文中“國家投資的重大工程和重點應用系統，應優先由國內企業承擔，在同等性能價格比條件下應優先采用國產軟件系統”和“政府機構購買的軟件、涉及國家主權和經濟安全的軟件，應當采用政府采購的方式進行。”這對軟件產業的發展起到了至關重要的作用。但同樣作為核心的硬件—集成電路卻從未來 18號文中得以體現。而如今，在國內集成電路產業有了迅猛發展之后，國家每年還要進口芯片超過1000億美金的芯片，同時國內系統企業很少采用國產芯片，這與缺乏對采用國產芯片的政策支持與鼓勵是有關系的。如果說十年前國產芯片是因為質量不過關，導致采購率不高的話，那么現在則很大程度上是被“外國的月亮圓又圓”的心態作祟。展訊通信，福州瑞芯，瀾起科技，珠海歐比特，中天聯科和安凱微電子等多家中國公司的芯片已經進入三星，摩托羅拉和Apple等諸多國際知名品牌，但何時“墻內開花墻內香”，則還需要漫漫長路。

同樣在制造領域，經過十年磨劍，中國的制造業已經有了長足的進步：以中芯國際，華虹NEC和宏力半導體為代表的中國制造業積極修煉內功，全面參與全球競爭：比如中芯國際在主流工藝上已經和國際領先者相差至不出兩代；華虹NEC在嵌入式存儲器，分立器件和鍺硅等特色工藝上也成為全球領先的代工供應商。

要想真正實現高科技產業的自主可控，實現中國集成電路產業的全面發展，應該考慮出臺一些鼓勵國內企業在國內制造生產的政策，實現集成電路產業的可控性和真正國產化。

在此也呼吁政府多多考慮，爭取后續出臺一些支持鼓勵國內生產，積極采納國產芯片的政策和措施。同時延續并拓展老十八號文，規定在一些國家投資的重大工程和重點應用系統，涉及國家主權以及安全相關的軟硬件中，繼續優先由國內企業承擔。

步從容

結束語：

誠然，還有很多細則待落實，但是本次政策的出臺無疑是“利好多于利空”，為中國的軟件和集成電路產業打了強心針。

告別2010，進入2011，不僅僅是軟件和集成電路產業中最重要的兩個數字“0”和“1”的變化，也期待隨著新十八號文的認真實施和執行，中國的軟件和集成電路產業能夠從“0”到“1”，創造新十年的輝煌。

步從容

當時光步入2011年，國家對集成電路重視達到前所未有的地步，1月12日剛過元旦不久國務院第一次辦公會，總理溫j寶主持研究部署進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施；度過春節之后的第一個工作日，國務院辦公廳頒布了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（新18號文），伴隨著十二五的起步，國務院連續發布兩個促進集成電路產業的文件不能說國家對集成電路產業的重視不夠。

不過細讀新18號文，老杳欣喜之后依然感覺力度不足，新18號文有亮點，不過對集成電路產業促進應當有限。

按照國務院參事胡本鋼的統計，自2007年至2009年我國進口集成電路分別為1294億、1305億、1164億美元。而2009年中國進口了892億美元的原油，進口鐵礦石是501億美元。看得出來，集成電路的進口遠遠超過了原油、成品油和鐵礦石。因此胡參事曾經向國務院提交過一份《關于我國集成電路產業戰略發展的四點建議》，想必這也是國務院在十二五之初加大對集成電路扶植力度的原因之一。

有人說中國進口最多的商品是石油或鐵礦石，其實不是，而是集成電路；有人說美國出口最多的是武器或糧食，其實也不是，是集成電路；中國為什么要扶植集成電路，一目了然。

胡參事的看法沒錯，不過對于中國IT產業而言，集成電路作為大陸最大宗的進口商品只是表象，如果中國沒有自己強大的集成電路產業，中國制造永遠難以升華至中國創造，中國也永遠難以改變全球加工廠的命運，這也是相對其它行業而言，國家應當給與半導體行業更多優惠和扶植政策的根本原因。

拋開徹底落伍的半導體設備不言，在中國半導體的產業鏈中，晶圓制造、封裝測試、IC設計三個環節，IC設計要領先于晶圓制造和封裝測試，IC設計是整個半導體產業的核心，過去20年臺灣半導體產業的起步也是從IC設計開始，隨著IC設計的進步會帶動晶圓制造及封裝測試產業的發展，不過從18號文稅收扶植來看，最大的受益企業卻是晶圓制造，也就是中芯國際、華微、華潤等，如果臺灣放開先進制程的晶圓廠到大陸的話，相信臺積電、聯電將成為最大受益者，因為無論規模還是實力大陸包括中芯國際在內的晶圓廠依然沒有能力與對方一搏，而對于最最重要的IC設計企業，新18號文的扶植還僅限于所得稅的兩免三減半政策，扶植力度顯然不夠。

其實熟悉大陸IC設計企業的朋友都清楚，雖然大陸號稱有超過500家IC設計公司，不過真正有實力并在大陸設立運營主體的公司并不多，也就是說雖然公司在大陸注冊，甚至全部員工也在大陸上班，其實很多公司的運營主體均設在海外，也就是說兩免三減半的優惠政策并不能享受，或者說這些政策遠沒有在海外設立運營主體的誘惑更大，而對于像國民技術、上海展訊這些運營主體設在大陸的公司，很多公司已經過了兩免三減半的優惠期限，或者優惠期限即將過期，對于尚處于成長期的大陸IC設計企業，兩免三減半顯然不夠，應當將減半一直減下去，否則企業為了享受減免的待遇，很可能不得不不斷在各地成立分公司以合法避稅，從這方面來看新18號文與舊18號文相比，改變并不大。以老杳對半導體產業的了解，新18號文對IC設計企業的稅收優惠甚至遠沒有達到臺灣地區、日韓甚至新加坡對產業的扶植力度。

拋開直接的稅收優惠，新18號文最大的亮點在與“積極支持符合條件的軟件企業和集成電路企業采取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道�！边@也是老杳一直鼓吹的觀點，希望國家能夠在IPO政策上向半導體行業傾斜，讓那些有資格IPO的企業在大陸發行股票，不過新18號文最后“本政策由發展改革委會同財政部、稅務總局、工業和信息化部、商務部、海關總署等部門負責解釋�！敝胁�沒有證監會作為實施部門，老杳懷疑這種扶植最終的力度有多大，或者說能不能真正落實。

剛剛進步2011年大陸已經有廈門錫恩和背景芯晟被外資收購，如果大陸不在IPO政策上傾斜，年隨著外資對大陸半導體的挺進，老杳相信會有更多的IC設計公司被外資并購，中國半導體協會IC設計分會理事長王芹生認為大陸IC設計公司最終整合成50家便已經足夠，如果政策不做傾斜的話，最終大陸IC設計公司確實有可能只剩下50家，不過不是因為內部整合，而是因為被外資并購，真的如此對大陸半導體產業將是毀滅性的災難，大陸多年來對半導體產業的巨額資金扶植也成為外資的嫁衣，將更多的IC設計公司吸引回大陸IPO，將大陸股市發展成半導體行業的沃土是改變這一趨勢的唯一手段。

上海普然8500萬美元、錫恩4000萬美元，北京芯晟5500萬美元，加在一起合計1.8億美元，三家公司2010年合計營收不超過5000萬美元，員工合計不超過250人，與聯想1.75億美元收購NEC 20億美元的PC業務相比，是鬼子太傻？高價買低價賣，中國如果不變革，要趕超歐美估計上帝都得哭。雖然18號文鼓勵產業并購重組，國內外資金對IC設計的不同估值將導致內資并購注定無法與外資抗衡，這樣的扶植政策也將注定成為一紙空文，很多人羨慕國民技術創業板融資達到23億人民幣，其實折算成美元也不過3億多一點，如果國民技術同樣花費1.8億美元收購了上述三家公司，相信面臨的將是股價的大跌，內外資并購差別就在這里，也就是說并購注定不會成為大陸半導體未來的主流整合方式。

雖然感覺新18號文力度不夠，老杳依然感到欣慰，畢竟有勝于無，也因為市場經濟時代中國半導體產業的崛起還是應當以市場促進，有些人將過去十年定義為中國半導體的黃金十年，其實有點所說非實。因為放之全球，大陸半導體實在弱小，不過如果說未來十年將是中國半導體的黃金十年，老杳倒是深信不疑，因為過去二十年的積累已經讓大陸半導體處于爆發邊緣。

步從容

歷時5年，國務院《關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（下稱“18號文件”）的替代政策終于出臺。文件雖有諸多扶持軟件業發展的舉措，但備受業內人士關注的半導體業增值稅退稅優惠政策卻并未延續。

2月9日，國務院辦公廳頒布了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，即日起正式實施。

此前的1月12日，國務院總理溫j寶主持召開了國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施。當時，上海半導體行業協會秘書長蔣守雷向《第一財經日報》表示，這是中央政府層面發出的信號，就是說，新18號文件就要落實了。半個多月過去，果然成真。

原18號文制定于2000年。頒布以來，中國軟件與集成電路產業獲得了高速發展，被稱為“黃金10年”。不過，截至目前，與海外許多國家與地區相比，中國軟件產業和集成電路產業的發展基礎還較為薄弱，創新能力不強，產業鏈還缺乏真正的自主性。

以軟件業為例，本土所有軟件營收之和不及一個微軟；以半導體為例，大陸所有半導體設計企業營收曾不及全球第10名的巨頭臺灣地區的聯發科，而本土所有半導體企業營收不及英特爾。

2005年，迫于美國壓力，中國廢止了原18號文件中關于一項增值稅優惠措施。這被視為美國對中國半導體業崛起的憂慮，因為，針對軟件業的增值稅優惠沒有取消。

這項優惠廢止后，盡管其他條款繼續延續，但市場人士依然認為已處于政策真空期，因為原文件去年底已經到期，新政亟待出臺。2006年，工信部電子信息司副司長丁文武曾向本報透露，18號文替代政策已被列入國務院2006年立法計劃，將很快出臺。不過一晃5年才真正落實。

新政較原文件的差異，主要是增加了投融資支持等元素。而稅收優惠的大部分也得以延續，并得到強化。比如將繼續實施軟件增值稅優惠政策，進一步落實和完善相關營業稅優惠政策。

半導體部分，工藝小于0.8微米（含）的生產企業，獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按25%法定稅率減半征收，即所謂“兩免三減半”；而對工藝小于0.25微米或投資額超過80億元的半導體生產企業，減按15%的稅率征收企業所得稅，其中經營期15年以上的，獲利年度起，企業所得稅“五免五減半”。之前，令半導體生產企業頭疼的關鍵設備采購退稅優惠被取消，新政雖未具體回應，但強調將由財政部會同有關部門制定政策。

但尷尬的是，半導體業增值稅退稅政策沒有得以延續。在許多產業人士心目中，這是關鍵優惠。消息人士分析說：“這可能還是擔心美國說三道四�！�

不過，在半導體研究專家、iSuppli中國高級分析師顧文軍看來，新政其他方面給予的優惠淡化了增值稅部分的影響。比如，支持跨地區重組并購，國務院有關部門和地方政府將積極引導，“防止設置各種形式的障礙”。而且，各種創投引導基金也將參與支持中小軟件企業和集成電路企業創業，那些過去因缺乏固定資產而融資被動的輕公司將明顯受益。

步從容

在“十二五”開局之年，軟件和集成電路產業成為首個享受國家政策扶持的戰略性新興產業。國務院公布的軟件和集成電路“國六條”，進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展。
　　
新政策有利于行業發展
　　
1月12日，國務院常務會議確定了鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的6項措施，包括：強化投融資支持；加大對研究開發的支持力度；實施稅收優惠；加強人才培養和引進；嚴格落實軟件和集成電路知識產權保護制度，依法打擊各類侵權行為；加強市場引導，規范市場秩序。此次會議被視為軟件和集成電路產業所翹首期待“新18號文件”的熱身與鋪墊。國務院上一次發布產業扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》稱“18號文”的出臺，為軟件及集成電路產業的第一個黃金十年的發展提供了強勁的動力。
　　
將新舊政策進行對比，電子制造市場研究公司ｉＳｕｐｐｌｉ高級分析師顧文軍指出，新政策已經從針對企業上升到面向整個行業發展，可以說是從點到面的飛躍�！�2000年發布的18號文件更加強調企業的發展，特別針對大企業。這和當時的市場環境有關，行業剛剛開始起步。最新發布的6項措施是對整個行業的扶持。新文件更符合行業的整體發展。”未來5年，中國集成電路產業發展的特點與“十五”期間有所不同：集成電路行業從“十一五”的一味做大，變身成為“十二五”期間的“做大做強”。
　　
將迎一波并購重組熱潮
　　
工信部主管司局的領導提出，將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路產業加大投入的同時，“十二五”期間將大力推進企業兼并重組，培育形成具有國際競爭力的企業，實現產業群體性躍升發展。
　　
顧文軍稱，在“十二五”期間，企業整合將是軟件和集成電路行業的主旋律。行業將會迎來一波“并購重組”熱潮，行業龍頭會陸續出現，產業集中度將會得到提升。
　　
顧文軍分析，通過資本捆綁的另一個好處，是可以令行業抱團。中國集成電路行業還是小企業多，而且分散不抱團。臺灣芯片設計公司聯發科就是絕佳一例，中國臺灣方面不久前出臺一系列集成電路扶持發展政策，聯發科依據新政策兼并收購了幾家公司，提高了自己的實力。而目前正是中國軟件和集成電路產業兼并重組整合的時機，有了政策支持和資金支持，龍頭企業通過兼并重組做大做強，為接下來與全球集成電路企業競爭做好準備。
　　
馬太效應將愈加明顯
　　
集成電路行業有一個規律，企業要想具備持續的贏利能力，就必須進入國際市場前列。顧文軍告訴商報記者：“通過政策的扶持、企業的兼并，‘馬太效應’會愈加明顯。未來五年，集成電路行業各個環節都將出現具有國際競爭力的企業，特別是行業中的前五名企業。以芯片行業為例，中芯國際、華力、宏力等公司都是黑馬，有望與全球集成電路企業競爭�！�
　　
顧文軍的觀點得到了部分印證。據悉，中芯國際計劃在未來5年內實現年銷售收入50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業。為此，中芯國際力爭在5年內實現工藝技術的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約5年的工藝技術差距。按照規劃，中芯國際65／55納米工藝將在2010－2011年實現量產，45／40納米工藝在2011－2012年實現量產，32納米工藝將在2013－2014年實現量產。同時，中芯國際也把國內市場作為自己發展的基石。中芯國際總裁兼首席執行官王寧國表示：“中芯國際的目標是占據中國晶圓代工市場40％－50％的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達到20億－25億美元�！�
　　
不少專家表示，國務院常務會議傳遞的信號是個“大喜事”，新政一旦強化落實，有望開啟中國半導體、軟件業未來發展的黃金10年。