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12V300mA方案設計非隔離恒壓驅動電源icSM7055替換CYT 驅動芯片SM7055-12 是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關芯片，集成高壓啟動電路 和高壓功率管，可實現低成本、高性價比開關電源系統解決方案。 芯片應用于 BUCK、BUCK-BOOST 系統方案，支持 12V 輸出電壓，很方便的應用于小家電 產品領域。并提供了過溫、過流、過壓、欠壓等完善的保護功能，保證了系統的可靠性。 通過高壓 MOS 的電流 ID 分成兩個部分，其中一部分為 IS，這部分電流為芯片采樣電流 。IS 與 ID 成比例關系： ID = GID ? IS 通過上圖可知：(I S I FB ) ? R2 ? 0.23V 驅動電源管理芯片SM7055-12主要特性: 拓撲結構支持：低成本 BUCK、 BUCK-BOOST 等方案 采用 730V 單芯片集成工藝 85Vac~265Vac 寬電壓輸入 待機功耗小于 120mW@220Vac 集成高壓啟動電路 集成高壓功率開關 60KHz 固定開關頻率 內置抖頻技術，提升 EMC 性能 電流模式 PWM 控制方式 內置過溫、過流、過壓、欠壓等保護功能 內置軟啟動 內置智能軟驅動技術（提高 EMC 性能） 封裝形式：TO252-2、DIP8 SM7055驅動電源管理芯片應用領域: 電飯煲、電壓力鍋等小家電產品電源 漏源擊穿電壓 DRAIN 端關斷態漏電流 源漏端導通電阻 HVDD 開啟電壓 HVDD 關閉電壓 HVDD 遲滯閾值電壓 HVDD 工作電流 芯片充電電流 從上式可以看出，IFB 電流大，ID 的電流就�。籌FB 電流小，ID 的電流就大。當 IFB 的電流大于(0.23V / R2) 時，芯片會關閉 PWM，同時芯片會自動進入突發模式。 注（1）：芯片要焊接在有 200mm2 銅箔散熱的 PCB 板，銅箔厚度 35um，銅箔連接到所 有的 GND 腳。 上圖為典型的 SM7055-12驅動電源管理icBUCK-BOOST 電路，其中 C1、C2、L1 組成π型濾波，有益于改善 EMI 特 性；R1 電阻為浪涌抑制元件；D1 為整流二極管，構成半波整流電路。 當開關電源啟動后，C2 電容上的電壓會通過芯片內部的高壓啟動 MOS 管向芯片 HVDD 電 容 C3 充電，當 C3 電容電壓達到 11.5V，內部高壓啟動 MOS 管關閉，同時 PWM 開啟，系統開始工作。 當 C3 電容電壓下降到 9V 以下，關閉 PWM 信號，同時芯片將會產生復位信號，使系統 重新啟動，這就是欠壓保護。 IC 的 DRAIN 腳與 GND 及 HVDD 之間需要開槽，以滿足安規要求。 初級環路與測試環路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過 EMC 測試。 |
