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1.什么是芯片封裝呢？ 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。 2.為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝呢？ 任何事物都有其存在的道理，從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識(shí)來(lái)看，芯片封裝主要具備以下四個(gè)方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。 了解完芯片封裝相關(guān)內(nèi)容后讓我們一起來(lái)了解SOP封裝芯片U6217S的相關(guān)內(nèi)容吧。 電源芯片U6217S是一顆高精度離線式開(kāi)關(guān)電源芯片,使用原邊取樣來(lái)進(jìn)行精準(zhǔn)的恒流、恒壓控制，可以省去一般應(yīng)用中的光耦與TL431。在恒流模式下，輸出功率可由CS腳外接的取樣電阻RS定；在恒壓模式下，芯片的多種模式可以保證較高的整體轉(zhuǎn)換效率。在恒流模式下工作于PFM狀態(tài)，在恒壓模式下工作于PWM狀態(tài)，輕載時(shí)降頻工作。此外，芯片U6217S內(nèi)置有線壓降補(bǔ)償，由此取得良好的負(fù)載調(diào)整率。 電路圖： 
小編認(rèn)為：決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素是封裝效率和引腳數(shù)。為什么這樣講？首先封裝效率是指芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，原則是二者盡量接近1：1，封裝效果很好；其次，引腳數(shù)越多，越高級(jí)，封裝時(shí)工藝難度也相應(yīng)增加，原則上引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；當(dāng)然，基于散熱的要求，封裝越薄越好。 以上文有銀聯(lián)寶科技提供，銀聯(lián)寶科技是您電源芯片的平臺(tái)，Elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開(kāi)關(guān)電源芯片或需設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源方案請(qǐng)搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多。 |
