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1.什么是芯片封裝呢？ 安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。 2.為什么要對芯片進行封裝呢？ 任何事物都有其存在的道理，從業內普遍認識來看，芯片封裝主要具備以下四個方面的作用：固定引腳系統、物理性保護、環境性保護和增強散熱。 了解完芯片封裝相關內容后讓我們一起來了解SOP封裝芯片U6217S的相關內容吧。 電源芯片U6217S是一顆高精度離線式開關電源芯片,使用原邊取樣來進行精準的恒流、恒壓控制，可以省去一般應用中的光耦與TL431。在恒流模式下，輸出功率可由CS腳外接的取樣電阻RS定；在恒壓模式下，芯片的多種模式可以保證較高的整體轉換效率。在恒流模式下工作于PFM狀態，在恒壓模式下工作于PWM狀態，輕載時降頻工作。此外，芯片U6217S內置有線壓降補償，由此取得良好的負載調整率。 電路圖： 
小編認為：決定封裝形式的兩個關鍵因素是封裝效率和引腳數。為什么這樣講？首先封裝效率是指芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，原則是二者盡量接近1：1，封裝效果很好；其次，引腳數越多，越高級，封裝時工藝難度也相應增加，原則上引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；當然，基于散熱的要求，封裝越薄越好。 以上文有銀聯寶科技提供，銀聯寶科技是您電源芯片的平臺，Elanpo銀聯寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關于elanpo銀聯寶科技開關電源芯片或需設計開關電源方案請搜索銀聯寶科技咨詢了解更多。 |
