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過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30到
40.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔.從作用上看,過孔可以分成兩類:
一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位.如果從工藝制程上來說,這些過
孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位
于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,
孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑).埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延
伸到線路板的表面.上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過
孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層.第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用
于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔.由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以
絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔.以下所說的過孔,沒有特殊說明的,
均作為通孔考慮.
從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是
鉆孔周圍的焊盤區,見下圖.這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小.很顯然,在高速,高
密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此
外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路.但孔尺寸的減小同時帶來
了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍
(plating)等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位
置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅.比如,現在正常的
一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達
到8Mil.

二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的
直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度.舉
例來說,對于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil的過孔,
焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致
是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時間變化量
為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .從這些數值可以看出,盡管單個過
孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間
的切換,設計者還是要慎重考慮的.

三、過孔的寄生電感
同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生
電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響.它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱
整個電源系統的濾波效用.我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感:
L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑.從式中可
以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度.仍然采用上面
的例子,可以計算出過孔的電感為=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果
信號的上升時間是1ns,那么其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω.這樣的阻抗在有高
頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通
過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加.

四、高速PCB中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過
孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應.為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,
在設計中可以盡量做到:
1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小.比如對6-10層的內
存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的
板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔.目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了.對
于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗.
2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄
生參數.
3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔.
4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會
導致電感的增加.同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗.
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路.甚至可以在
PCB板上大量放置一些多余的接地過孔.當然,在設計時還需要靈活多變.前面討論的過孔
模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉.特別是
在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問
題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小.

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