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近日， CMOS圖像傳感器供應(yīng)商SmartSens宣布完成新一輪數(shù)千萬(wàn)美元融資。此輪融資由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）發(fā)起成立的北京芯動(dòng)能投資基金領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)等著名投資機(jī)構(gòu)跟投。完成該輪融資后，SmartSens將在CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展以及產(chǎn)能擴(kuò)張等方面加大投入，持續(xù)為客戶帶來(lái)更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 SmartSens首席運(yùn)營(yíng)官李躍表示：“SmartSens順利完成新一輪融資，體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)我們的認(rèn)可。這種認(rèn)可不僅源自SmartSens過(guò)去獲得的成績(jī)，更源于SmartSens深厚的技術(shù)積累以及成為‘全球領(lǐng)先的高性能圖像傳感器供應(yīng)商’的宏大愿景。” 另一方面，SmartSens與IBM于2018年7月達(dá)成了一系列知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的合作——SmartSens將獲得共計(jì)14類(lèi)40多項(xiàng)CMOS圖像傳感器相關(guān)專(zhuān)利。涉及的專(zhuān)利主要為基礎(chǔ)技術(shù)專(zhuān)利，涵蓋了CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的像素電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體加工制造工藝、芯片封裝工藝等技術(shù)方向。自IBM獲得的40余件專(zhuān)利能夠進(jìn)一步鞏固SmartSens的技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)，保護(hù)創(chuàng)新成果。 “伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)的崛起，CIS是半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。在政府扶持本土芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)背景下，SmartSens的發(fā)展前景無(wú)疑是值得期待的。” 芯動(dòng)能投資董事總經(jīng)理王家恒表示，“芯動(dòng)能投資將利用其已經(jīng)投資布局的人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)和AI生態(tài)，持續(xù)助力SmartSens的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)水平，將SmartSens打造成一家中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)角獸企業(yè)。” 聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理王光熙博士表示：“在智能互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及邊緣計(jì)算的崛起，圖像識(shí)別的重要性越發(fā)凸顯。CIS芯片是圖像識(shí)別領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，在機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、自動(dòng)駕駛、AR/VR等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)融合的應(yīng)用典范。我們非常看好SmartSens的發(fā)展前景，也愿意通過(guò)聯(lián)想的深厚科技資源和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，助力SmartSens成為CIS市場(chǎng)不可忽視的力量。” 未來(lái)，在國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)資本和國(guó)際巨頭的雙重助力下，SmartSens將依托當(dāng)前在安防監(jiān)控領(lǐng)域取得的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用市場(chǎng)范圍，涉足工業(yè)制造（工業(yè)相機(jī)）、智能交通、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。 |
