|
據中國半導體行業協會（CSIA）消息，20年來集成電路市場規模平均增長率達到12%，并隨著硅周期呈現上下較大波動。自2005開始，年增長率下降到10%以下。2008年四季度開始，全球半導體市場開始受到金融危機的強烈沖擊，SIA的數據顯示，2008年全球半導體市場銷售額為2486億美元，同比下跌了2.8%。集成電路為半導體產業中最主要的產品，占所有半導體市場銷售的比重為83.9%同比下跌了4.2%。 2009年上半年全球半導體市場同比下滑達24.8%，全球半導體市場受金融危機的影響繼續加深。全球集成電路市場發展緩慢，中國也由于產能轉移趨緩、行業不景氣和整機需求放緩等因素影響，集成電路市場的發展也逐年減緩，2008年更是在這些因素以及金融危機的影響下，市場首次出現10%以下的增長，2004年至今，中國集成電路市場已經連續5年增速下滑，2009年市場的發展速度將在2008年的基礎上進一步下降，2009年上半年，中國集成電路市場同比下滑近15%。 2009年市場降幅逐漸收窄 雖然2009年以來集成電路市場的仍然保持明顯的下滑趨勢，但是從2009年市場的發展來看，2009年的市場的月度增幅在2月份到達谷底，從三月份到八月份，市場的下滑幅度逐月收窄，從2月份下滑30.1%收窄到8月份下滑16.1%，雖然市場仍然處于負增長的態勢，但是可以看出，市場已經開始逐漸復蘇。中國市場的發展與全球市場基本類似，雖然有一定波動，但市場的下滑幅度也呈現出逐漸收窄的趨勢。市場從一月份-25.4%降幅收窄到七月份的-1.8%。從發展速度上看，雖然同樣處于下滑的泥沼中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經基本能夠保持在一位數的衰退幅度之內，這主要得益于下游整機產品出口的逐漸復蘇以及中國“家電下鄉”計劃實施，外銷復蘇和內需拉動兩方面利好讓中國集成電路市場發展仍然明顯好于全球市場。 PC、通信和汽車電子發展相對較好 從2009年前7個月中國集成電路主要應用領域市場的發展來看，汽車電子的發展相對較好，這主要得益于中國汽車市場快速發展以及中國對小排量汽車的刺激政策;計算機領域僅僅下滑6.4%，是前7個月中國則是中國集成電路市場發展明顯好于全球集成電路市場最大原因，PC產量增長是計算機市場的主要支撐因素，2009年前7個月，PC（包括筆記本電腦）產量同比增長達14.6%;網絡通信類集成電路市場的發展也相對較好，市場拉動因素主要是中國的3G建設，1-7月，雖然手機產量小幅下滑2.9%，但移動通信基站設備產量同比增長達159.1%;此外，工業控制和消費電子類集成電路市場由于沒有明顯的拉動因素，市場同比下滑都超過了20個百分點。 2009年四季度市場將開始反彈 從2009年全年來看，全球市場仍然將在2008的基礎上進一步衰退，預計市場增長將在-15%至-20%之間，而中國市場2009年則將出現首次負增長的局面，預計市場增長率為-5%至-10%之間。雖然2099年市場衰退幾乎已成定局，但同時應該注意的是，由于市場的不斷復蘇以及2008年四季度的低水平基數，2009年四季度市場將會擺脫下滑的態勢開始正增長，而且隨著中國“家電下鄉”政策的持續深入，2009年下半年消費類集成電路市場的發展速度將會相對較快。由于2009年集成電路市場處于周期性發展的低谷，因此預計2010年市場將會出現一個相對較高的增速，而且增長勢頭將在2010年一、二季度達到頂峰，預計中國市場2010年全年增速將在15%左右。 總體來看，近幾年來半導體市場的發展明顯趨緩，而行業的發展在產品技術、市場拓展、企業組織以及行業競爭等方面也出現了一些新的發展趨勢。 SOC和TotalSolution漸成主流 隨著IC產品與應用系統的復雜度的不斷提高，SOC開始不斷出現。由于SOC可以提高整體系統的性能，降低功率消耗及芯片的面積，并縮短產品上市時間，因此已成為當前芯片設計的主流。目前SOC已經廣泛應用于消費電子、通信、計算機、電子設備等多個方面。眾多電子產品的核心芯片都已經由SOC所替代。從未來發展來看，SOC不僅是IC設計技術發展的必然方向，也將打破芯片與整機之間的技術界限。隨著電子制造復雜程度的不斷增加與IC設計業競爭的日趨激烈，IC產品的銷售模式已經由提供參考設計（ReferenceDesign）發展到向客戶提供完整解決方案（TotalSolution），這不僅縮短了下游廠商量產的時間，更降低了整機廠商技術門檻，因而迅速為電子整機企業廣泛采用。Turn-Key模式更將這一手段發揮到極致，并顛覆性的打破了芯片設計與整機應用之間的商業界限。這一方式不僅很好的迎合了整機產業發展特點，更為為IC設計企業贏得了大量客戶。 IC設計產業呈現“獨立離散”特性 IC設計業是半導體工業化大生產中一環，其生產資料基本由“人”所構成，生產力也基本由人的“創造力”所決定。這就決定了IC設計行業無法形成“物化”、相對比較牢固的生產關系。而隨著半導體技術的快速發展與產品門類的日益細化，“通才全能”的人才和公司在IC設計領域已不可能出現，取而代之的是“術業有專攻”專業人才與專業公司。正是由于以上兩方面因素的作用，IC設計行業呈現出了“獨立離散”的特性，即行業人才的流動性大大高于半導體制造業，企業分化整合的速度與頻度更遠遠高于一般行業。即便是高通、聯發科等國際領導型IC設計企業，也為了實現業務的多元發展，保持團隊創新活力而采用了相對離散的企業組織模式。 大者恒大，資本運作成為規模擴張重要方式 半導體行業是典型的高投入行業。在“摩爾定律”的影響下，半導體產業技術升級的步伐從未減緩，隨之是研發與建廠支出的成倍增長。目前一條12英寸芯片生產線的建設費用超過10億美元，一條先進封裝線的投資規模已超過1億美元、而一款SOC芯片的研發費用也已經超過1,000萬美元。與此同時，半導體行業又是一個高風險的行業。在“硅周期”的作用下，半導體市場曾經數次出現10%左右的跌幅。目前全球半導體市場更是再次步入衰退期。競爭更為激烈。 在這樣的產業環境中，只有技術領先、資本雄厚的大型企業才有回旋余地。位居各個細分領域前茅的企業才有較穩固的地位。“大者恒大”的馬太效應在半導體領域得到充分的體現。大企業的不斷擴張是半導體產業中馬太效應的重要表現，Intel、三星、意法半導體等世界半導體巨頭，以及高通、博通、聯發科等IC設計行業領導廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達到完善自身技術、進入新興市場、消滅競爭對手等目的，并最終實現企業規模的迅速擴張。目前國內IC設計企業也已經開始通過上市、收購等資本手段實現企業的發展。 消息來源：慧聰網 |
