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1.如何選擇PCB 板材? 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。通常在設計非常高速的 PCB 板子時材質問題會比較重要。例如，現在常用的 FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損耗會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數和介質損耗在所設計的頻率是否合用。 2.如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。 3.在高速設計中，如何解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸架構等。解決的方式是靠端接與調整走線的拓樸。 4.差分布線方式是如何實現的? 差分布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層，一為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者實現的方式較多。 5.對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現差分布線? 要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義，所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。 6.接收端差分線對之間可否加一匹配電阻? 接收端差分線對間的匹配電阻通常會加，其值應等于差分阻抗的值，這樣信號質量會好些。 7.為何差分對的布線要靠近且平行? 對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗的值， 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近， 差分阻抗就會不一致， 就會影響信號完整性及時間延遲。 8.如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題? 基本上， 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路， 要有穩定的振蕩信號， 必須滿足loop gain 與 phase 的規范， 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾， 即使加 ground guard traces 可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠，地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 所以， 一定要將晶振和芯片的距離盡可能靠近。 確實高速布線與 EMI 的要求有很多沖突。但基本原則是因 EMI 所加的電阻電容或 ferrite bead不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。 所以，最好先用安排走線和PCB迭層的技巧來解決或減少EMI的問題，如高速信號走內層。最后才用電阻電容或 ferrite bead 的方式， 以降低對信號的傷害。 9.如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾? 現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。各家 EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外，手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對的關系。 例如，走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以，選擇一個繞線引擎能力強的布線器，才是解決之道。 10.在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配? 一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。 |
