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深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進入量產。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發帶來巨大挑戰，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導體6軸IMU芯片的大規模量產得益于格芯的先進工藝，助力其廣泛推進各類市場。 6軸IMU芯片被廣泛應用于智能手機/平板，可穿戴設備，AR/VR設備，平衡車，掃地機及無人機等眾多產品中。深迪SH200Q，SH200L均集成了±16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內置16Bits ADC，提供數字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM314Pins LGA封裝，封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。 深迪半導體董事長CEO鄒波指出，6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發帶來巨大挑戰，還對MEMS工藝制成也提出很高的要求。格芯的Design rule實現了更高的效率和更小的die size，片間與片內的一致性和穩定性極大縮短設計驗證及量產時間，加之雙方工程團隊的高效合作，另整體的產品性能，研發進度，良率都有極好的成果。此外格芯的產能規模也是深迪半導體尤為看重的要素。 不管是產品性能指標，還是MEMS芯片一致性、良率等，格芯先進的MEMS工藝通過過去半年的市場驗證和客戶使用均已達到理想標準，獨特的MEMS工藝制程也使得該產品具備一定的成本優勢，助力深迪廣泛推進各類市場。 格芯產品管理副總裁Rajesh Nair強調，格芯和深迪半導體經過多階段的深入合作不斷取得富有成效的預期效果。MEMS 6軸IMU僅是眾多雙方合作的MEMS項目中的一項，格芯在MEMS制造領域的領先工藝特長及產能優勢可以深迪共同開發市場所需的可大規模量產MEMS傳感器產品。 格芯與深迪的合作填補了國內市場在消費級六軸IMU領域的空缺，增加了客戶端供應鏈的選擇彈性。未來雙方將繼續深度合作推出更多優質的MEMS傳感器產品，進一步提高市場占有率。 |
