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一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 鋁基覆銅板的專用檢測方法： 二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。 二、鋁基板線路制作 (1)機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。 (2)整個生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學藥品都會產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接受的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風整平(噴錫)前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。 (3)過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作測試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。 三、鋁基板pcb制作規(guī)范 1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。 2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。 3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。 4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。 |
