該技術解決方案可提供出色的翹曲控制并提高數據傳輸速率 TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大陣列(XLA)插座技術,以高于傳統插座技術78%的翹曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能夠憑借這一獨特技術設計超大型插座,從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。 相較于塑料材料,使用印刷電路板(PCB)基材可最大限度減少翹曲,并成功生產出業界最大的一體式插座。其尺寸高達110mm x 110mm,并具有超過10,000個位置計數功能。由于容量巨大,此類插座可實現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。 TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼首席技術官Erin Byrne表示:“TE推出的新型XLA插座技術可擴展至極高的引腳數,領先于下一代交換機和服務器的市場需求,可滿足未來高性能計算和處理能力所需的規模擴展及性能要求。” XLA插座技術將錫球和端子的正位度提高33%,低熱膨脹系數(CTE)有助于與PCB板的準確接觸,并且可降低客戶采用該技術的產品潛在的SMT風險。該技術提供兩種封裝方式,即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝(LGA/BGA)以及雙面壓縮LGA/LGA。 有關TE新型XLA插座技術的更多信息,敬請訪問www.te.com/XLA Socket Technology。 |