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新思科技（Synopsys ）宣布與Toshiba開(kāi)展合作，加快Toshiba BiCS FLASH 垂直堆疊三維（3D） Flash的驗(yàn)證。通過(guò)與Toshiba緊密合作，新思科技為其FineSim Pro FastSPICE工具引入了創(chuàng)新的仿真算法，以應(yīng)對(duì)3D NAND Flash越來(lái)越高的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。這些新技術(shù)將仿真速度平均提高2倍，從而將本需數(shù)日的仿真運(yùn)行時(shí)間縮短到一天之內(nèi)。 與傳統(tǒng) Flash設(shè)備相比，3D Flash設(shè)備擁有更大的存儲(chǔ)器陣列、更復(fù)雜的模擬和編程電路，以及龐大的電源分布網(wǎng)絡(luò)。此外，由于存儲(chǔ)器堆疊式的陣列結(jié)構(gòu)，3D Flash設(shè)計(jì)必須考慮因版圖寄生元件引起的增強(qiáng)的耦合效應(yīng)。如果采用現(xiàn)有的電路仿真技術(shù)，越來(lái)越高的復(fù)雜度會(huì)導(dǎo)致仿真時(shí)間持續(xù)數(shù)日之久。通過(guò)與Toshiba緊密合作，最新版本的FineSim Pro FastSPICE采用了專(zhuān)門(mén)為3D Flash仿真優(yōu)化的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可高效處理海量陣列結(jié)構(gòu)、大型電源分布網(wǎng)絡(luò)、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路。 Toshiba SSD應(yīng)用工程部門(mén)技術(shù)總監(jiān)Shigeo（Jeff）Ohshima表示：“自2000年初以來(lái)，F(xiàn)ineSim一直是我們的signoff電路仿真器。與新思科技的長(zhǎng)期合作使我們可以為一系列廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)先于同類(lèi)技術(shù)的Flash產(chǎn)品。通過(guò)與新思科技緊密合作，我們部署FineSim Pro來(lái)驗(yàn)證我們最新的BiCS Flash，并滿足了嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性要求。” 新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)群工程副總裁Paul Lo表示：“先進(jìn)的Flash設(shè)計(jì)需要大量的電路仿真，以確保設(shè)計(jì)的穩(wěn)固性、可靠性和成本競(jìng)爭(zhēng)力。我們的團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)與Toshiba保持緊密合作，提供全新的電路仿真技術(shù)，以滿足仿真復(fù)雜3D NAND Flash的嚴(yán)苛需求，共同打造出超級(jí)芯片。” |
