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最新SM2262EN展現優越效能，循序讀寫速度高達3,500 MB/s和3,000 MB/s 慧榮科技（Silicon Motion）于臺北國際電腦展（Computex Taipei）推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規范，并以現場實測展現驗證其優越效能，為PCIe SSD定義新標準。慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解決方案，來滿足全方位巿場需求，包括專為超高速Client SSD設計的SM2262EN、為主流SSD市場開發的SM2263EN，以及適用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。全系列均采用慧榮獨有的韌體技術，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技術，支持全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩定的資料保護，滿足存儲設備所需的高效穩定的需求。 SM2262EN適用于超高速PCIe SSD的解決方案 SM2262EN超高效能SSD控制芯片解決方案，支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規范和8個NAND通道設計。以最新獨有的韌體技術，有效提升讀寫效能，最大循序讀取速度高達3.5GB/s，循序寫入速度達3.0GB/s，隨機讀寫則高達420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先進的低功耗設計，無論是在待機還是在工作狀態下，均展現超低功耗，有效減少30%的功耗，滿足專業用戶追求超高效能低功耗的嚴苛要求。 SM2263EN/SM2263XT適用于主流PCIe SSD解決方案 SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規范和4個NAND通道設計，并提供完整韌體設計，滿足主流市場的需求。SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主機內存緩沖（HMB）架構，有效運用系統緩存區，可提升讀寫速度，并可封裝成適用于平板電腦11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序讀取速度達2.4GB/s，最大循序寫入速度達1.7GB/s，符合消費級固態硬盤的經濟效益需求，成為主流巿場新標配。 慧榮科技產品經理鄭元順指出：“順應大數據時代的來臨，對于存儲設備的效能要求提升，PCIe SSD成為巿場主流。慧榮最新一代PCIe SSD控制芯片搭配獨有的韌體技術，可發揮閃存最大效能，全面提升讀寫速度，并支持所有主要快閃存儲器大廠的3D NAND外，還包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧榮完整的控制芯片解決方案，可滿足不同巿場應用，更加速了PCIe SSD的普及率。” 此次慧榮另一展示重點為最新款的圖形顯示芯片： 支持 4K超高清圖形顯示芯片：SM768圖形顯示芯片 慧榮最新的SM768圖形顯示芯片能支持4K的超高清（UHD），同時擁有USB及PCIe接口，并支持多屏幕應用，提供性能極佳的圖形及影像顯示解決方案。SM768圖形顯示芯片內建慧榮科技獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology，CAT)，可降低CPU (中央處理器)20%～65％的使用率，不但解決嵌入式系統長期以來因繪圖芯片資料過大，導致CPU負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。SM768芯片本身的體積僅有19mm X 19mm，整體設備的體積設計可以更小、更易于攜帶，同時低耗電特色帶來低熱度系統，設計者可省去散熱鰭片的成本與空間。 慧榮科技顯示芯片產品營銷協理李祥賢指出：“高分辨率、順暢的影像播放，如今已成為消費者對嵌入式系統的基本要求，然而隨著影像技術的精進，CPU所需處理的數據日漸龐大，高度的運算負荷造成影像延遲、高耗電的狀況，SM768結合CAT與ARM Cortex-R5，以軟硬整合的方式，有效降低主機的CPU負載，其高速、低耗電、小體積等特色，打造出新一代的圖形顯示芯片。” 此外，慧榮科技還展示了為高性能存儲市場提供的SD 6.1控制芯片、UFS 2.1控制芯片、USB轉UFS橋接芯片、USB 3.1控制芯片及專為車載及工控市場提供的單芯片SSD、eMMC及UFS解決方案。 |
