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最新的I/O創新推動智能手機、物聯網、工業與汽車應用的模組化設計趨勢 睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One動態多協議信號聚合技術（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭載了該技術的FL6100系列的首批芯片產品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產品，它們已被多家手機及工業應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同Fresco Logic的其它產品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。 
系統設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能，同時移動設備的工業設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數據與控制的多樣化連接的需求，而現今的互連需要簡便、可靠、高性價比，并支持輕薄和時尚的工業設計。 Fresco Logic的F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制器，它們可以用靈活且動態的方式將一系列通信協議聚合在同一個F-One串行通道中，可以廣泛地應用于多傳感器環境、工業物聯網、網絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。 在移動電話配件、工業機器人和各種智能設備應用中，F-One將模組之間的連接實現了標準化和簡捷化；在工業物聯網應用中，連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯網網絡上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節點的狀態感知情況。F-One信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。 “傳統的聚合技術都是將同一協議的多個相同的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制，本質上都是專為一種特別的靜態需求而設計，但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴，行業內從未提供過F-One這樣的動態可配置多協議聚合。”Fresco Logic首席執行官張勁帆表示。“F-One與傳輸媒體無關，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構I/O子系統。” “設備互連和I/O領域正在經歷著巨變，”Keyssa有限公司首席執行官Eric Almgren表示。“Fresco的信號聚合技術，加上Keyssa的非接觸式傳感器，可以為原始設備制造商（OEM）提供一種連接設備和設計產品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求，它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的，在多協議環境中將數據從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題。” Fresco Logic F-One FL6100系列支持以下特性： • 與傳輸媒體無關的動態多通信協議聚合通道 o 半雙工（一條線） o 全雙工（兩條線） o 芯片上或者外部收發器選項 • 完全支持以下協議： o Display Port AUX Channel/HPD o I2C o SPI • 靈活的I/O支持以下協議的聚合： o 各種串行端口/I2S/SMBus/PS2 o 各種通用輸入輸出（GPIO、按鍵/LED） o 許多其他標準和私有協議 o 能夠管理每個I/O的延遲和噪聲（抖動） • 集成了MCU選項 • 為Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接觸連接器提供原生支持 FL6100系列已在向早期用戶提供樣片，將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的FL6100系列芯片，Fresco Logic的重慶研發中心即弗瑞思科（重慶）半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。 |
