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格芯公司的多功能高壓技術(shù)可提供全套邏輯、模擬和電源器件 格芯今日宣布，其180nm超高壓(180UHV)技術(shù)平臺已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，適合各種客戶應(yīng)用，包括用于工業(yè)電源、無線充電、固態(tài)和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消費(fèi)電子和智能手機(jī)的AC適配器。 市場對成本效益高的系統(tǒng)需求旺盛，要求集成電路(IC)既能顯著節(jié)省面積，又能將分立組件集成到同一芯片上，從而減少物料清單(BOM)和印刷電路板(PCB)尺寸。格芯180UHV平臺采用3.3V低壓CMOS基準(zhǔn)值，具有HV18、HV30和700V UHV選項(xiàng)，與傳統(tǒng)的5V雙極CMOS DMOS (BCD)技術(shù)相比，可顯著節(jié)省數(shù)字和模擬電路模塊的面積。 AC-DC開關(guān)模式供電產(chǎn)品的市場領(lǐng)先企業(yè)昂寶電子(On-Bright)首席執(zhí)行官陳志樑表示：“格芯公司可以提供領(lǐng)先的高壓解決方案，正是昂寶電子電源技術(shù)的理想戰(zhàn)略合作伙伴。格芯的新型180UHV工藝在設(shè)計(jì)中運(yùn)用昂寶電子的專業(yè)技術(shù)，將UHV組件與180nm數(shù)字和模擬功能集成到同一IC中。該技術(shù)為昂寶電子的開關(guān)模式電源降低了成本，縮小了尺寸，給我們的AC-DC開關(guān)模式電源產(chǎn)品帶來了更多系統(tǒng)級優(yōu)勢。” 格芯180UHV工藝技術(shù)屬于采用格芯公司180nm工藝節(jié)點(diǎn)的模塊化平臺的一部分，為集成AC-DC轉(zhuǎn)換提供的數(shù)字密度比前幾代產(chǎn)品提高了10倍。對于AC-DC轉(zhuǎn)換，該平臺將高壓晶體管與精密模擬和無源器件集成，用于控制AC-DC SMPS電路的高輸入和輸出電壓。該工藝經(jīng)過高達(dá)150°C認(rèn)證，適用于電源和LED照明產(chǎn)品的高環(huán)境溫度。 格芯業(yè)務(wù)部高級副總裁Bami Bastani博士表示：“格芯不斷擴(kuò)展UHV產(chǎn)品組合，提供具有競爭力的技術(shù)功能和精良的制造工藝，讓我們的客戶能夠在實(shí)際應(yīng)用新一代高集成度器件的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于打算為新一代集成數(shù)字、模擬和高壓應(yīng)用開發(fā)高性能解決方案的客戶來說，我們的180UHV是一項(xiàng)理想的技術(shù)。” 格芯公司為其模擬和電源平臺提供各種類型的HV、BCD和UHV技術(shù)，幫助客戶在廣泛的電壓范圍內(nèi)（5V至700V）集成電源和高壓晶體管，以滿足高低功率應(yīng)用的不同需求。格芯位于新加坡的200mm和300mm生產(chǎn)線已成功實(shí)現(xiàn)了模擬和電源解決方案的生產(chǎn)。 如需了解更多有關(guān)格芯高壓解決方案的信息，請聯(lián)系您的格芯銷售代表或訪問globalfoundries.com/cn。 |
