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實現(xiàn)高電流、高開關頻率和高效率 美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布專門用于高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列而開發(fā)，經(jīng)設計提供適用于SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現(xiàn)高電流、高開關頻率以及高效率。美高森美將在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM 歐洲電力電子展上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊，以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列中的SiC功率模塊產(chǎn)品。 
美高森美繼續(xù)擴大其SiC解決方案的開發(fā)工作，已經(jīng)成為向市場提供一系列Si / SiC功率分立和模塊解決方案的少數(shù)供應商之一。美高森美的SP6LI產(chǎn)品系列采用專為高電流SiC MOSFET功率模塊而設計的最低雜散電感封裝之一，具有五種標準模塊，在外殼溫度(Tc)為80°C的情況下，提供從1200 V、210A至586 A；以及Tc同為80°C的情況下達到1700 V、207 A的相臂拓撲。這種新型封裝具有更高的功率密度和緊湊的外形尺寸，可以使用較少數(shù)量的并聯(lián)模塊來實現(xiàn)完整的系統(tǒng)，幫助客戶進一步縮小設備尺寸。 美高森美的SP6LI功率模塊可以用于多種工業(yè)、汽車、醫(yī)療、航天和國防應用領域的開關模式電源和電機控制，示例包括電動車/混合動力車(EV/HEV)動力傳送和動能回收系統(tǒng)、飛機作動器系統(tǒng)、發(fā)電系統(tǒng)、開關模式電源，用于電感加熱、醫(yī)療電源和列車電氣化等應用的開關模式電源、光伏(PV)/太陽能/風能轉換器 和不間斷電源。 美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業(yè)務部門經(jīng)理Leon Gross表示：“我們的極低雜散電感標準SP6LI封裝非常適合為用于高開關頻率、高電流和高效率應用的SiC MOSFET器件改善性能，通過提供更小尺寸的電源系統(tǒng)解決方案，幫助客戶大幅降低設備需求。我們的低電感封裝具有出色的開關特性，使客戶能夠開發(fā)更高性能的高可靠性系統(tǒng)，幫助他們從競爭中脫穎而出。” 市場研究機構Technavio指出，面向全球半導體應用的SiC市場預計在2021年前達到大約5.405億美元，年復合增長率(CAGR)超過18%。此外，IHS Markit的研究表明，預計SiC MOSFET器件到2025年將產(chǎn)生超過3億美元營收，幾乎達到肖特基二極管的水平，成為第二大暢銷SiC分立功率器件類型。 美高森美的SP6LI電源模塊采用由SiC功率MOSFET和SiC肖特基二極管構成的相臂拓撲，每個開關具有低至2.1 mOhms 的極低RDSon，并提供用于溫度監(jiān)控的內部熱敏電阻和用于信號和電源連接的旋入式端子，以及用于改善熱性能的隔熱和高導熱性基板(氮化鋁作為標準，氮化硅作為選件)。此外，標準銅底板可替換為鋁碳化硅(AlSiC)材料選件以實現(xiàn)更高的功率循環(huán)能力。 其它主要特性包括： • 在相臂拓撲結構中優(yōu)化多SiC MOSFET和二極管芯片組件的布局； • 采用對稱設計，每個開關最多可并聯(lián)12個SiC MOSFET芯片； • 每個管芯均與自身柵極串聯(lián)電阻并聯(lián)，實現(xiàn)均勻的電流平衡； • 在非常快的開關頻率下，具有高達600 A的高電流能力；以及 • 可選的組裝材料組合，能夠更好地滿足不同的市場和應用需求。 6月5日至7日在PCIM展會6號展廳318展臺進行演示 美高森美產(chǎn)品專家將在PCIM展會期間于公司展臺上展示其下一代SiC解決方案，包括新型低電感基于SiC的 SP6LI功率模塊。此外，還將展示最近發(fā)布的新一代1200 V、40 mOhm SiC MOSFET器件和1200 V、10/30 / 50A SiC二極管產(chǎn)品，以及功率因數(shù)校正(PFC)參考設計。如要了解更多信息或在展會期間安排會面，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.microsemi.com/details/346-pcim-europe。 產(chǎn)品供貨 美高森美現(xiàn)在提供采用低電感封裝的SP6LI產(chǎn)品系列樣品，如要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.microsemi.com/product-directory/silicon-carbide-sic/4995-sic-power-modules 或聯(lián)絡sales.support@microsemi.com。 |
