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PCB板的組成 目前的電路板，主要由以下組成： 1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 3. 孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。 5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。 6. 表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。 PCB板特點 1. 可高密度化：數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。 2. 高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。 3. 可設計性：對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。 4. 可生產性：采用現代化管理，可進行標準化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。 5. 可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。 可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。 6. 可維護性：由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。 集成電路特點 集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。 集成電路應用實例 1. 555觸摸定時開關 當需要開燈時，用手觸碰一下金屬片P，人體感應的雜波信號電壓由C2加至555的觸發端，使555的輸出由低變成高電平，繼電器KS吸合，電燈點亮。同時，555第7腳內部截止，電源便通過R1給C1充電，這就是定時的開始。 當電容C1上電壓上升至電源電壓的2/3時，555第7腳道通使C1放電，使第3腳輸出由高電平變回到低電平，繼電器釋放，電燈熄滅，定時結束。 定時長短由R1、C1決定：T1=1。1R1*C1。按圖中所標數值，定時時間約為4分鐘。D1可選用1N4148或1N4001。 2. 單電源變雙電源電路 附圖電路中，時基電路555接成無穩態電路，3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1：1的方波。3腳為高電平時，C4被充電;低電平時，C3被充電。由于VD1、VD2的存在，C3、C4在電路中只充電不放電，充電最大值為EC，將B端接地，在A、C兩端就得到+/-EC的雙電源。本電路輸出電流超過50mA。 PCB板和集成電路的區別 集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接芯片。 集成電路(IC)是焊接在PCB板上的  CB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內部有損壞，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。 以上即是PCB板和集成電路的特點及區別，多行業信息可查閱快點學院訂閱號：eqpcb_cp。 |
