PCB設計工程師必須要知道的37個檢查項

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1, PCB是否需要拼板？
2, PCB是否需要增加工藝邊？
3, PCB是否有Mark點？
4, PCB焊盤設計是否符合可生產(chǎn)性？
5, PCB插孔設計是否符合可生產(chǎn)性？
6, 器件的選擇是否符合可生產(chǎn)性？
7, 貼片和直插件布局是否符合要求？
8, 元器件之間的密度是否符合要求？
9, 元器件布局方向
10, 元器件的高度是否符合結(jié)構(gòu)要求？
11, SOP器件引腳尾端應有偷錫焊盤
12, 直插器件引腳較多時在引腳尾端增加偷錫焊盤
13, PCB上用實心箭頭標出過錫爐的方向
14, PCB上應設計條碼粘貼區(qū)域的絲印框
15, PCB上的信息是否齊全？
16, 三極管的絲印是否齊全？
17, PCB上有極性或安裝方向性的元器件，其極性和方向均應在絲印上體現(xiàn)出來
18, 絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件等覆蓋
19, 本體高度差別較大的元件是否緊靠排列（陰影效應）
20, V-CUT線兩面保留是否小于1mm的器件禁布區(qū)
21, PCB布局是否易于維修
22, BGA芯片距周邊器件距離
23, BGA封裝芯片應放正面
24, 元件走線和焊盤連線是否對稱
25, 連線只能在焊盤末端引出，禁止中間走線
26, 發(fā)熱元件應平均分布，以利散熱
27, IC去耦電容應盡量靠近IC的電源管腳
28, 元件布局時，應考慮將同一電源的器件集中排列，以便后續(xù)分隔
29, 串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil
30, PCB走線應避免直角和銳角
31, 應避免孤立的銅區(qū)，建議接地或刪除
32, 布線遵循3W規(guī)則（線距大于3倍線寬）
33, 20H規(guī)則
34, 是否需要檢測點
35, 晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過
36, 器件序號擺放應按一定規(guī)則，應避免隨機擺放
37, DDR等部分器件連線是否做等長處理。有pcb設計的朋友可以一起加Q探討Q800058675

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