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4月10日，教育部網站發布關于印發《高等學校人工智能創新行動計劃》的通知，要求推進“新工科”建設。鼓勵“雙一流”建設高校將“新工科”研究與實踐項目納入“雙一流”建設總體方案。 近日公布的首批“新工科”研究與實踐項目名單，包括了202個“新工科”綜合改革類項目和410個“新工科”專業改革類項目。其中，“新工科”專業改革類涵蓋了19個項目群。 深圳市邁威科技有限公司順應趨勢，致力于高校公共培訓教育平臺中心建設與打造，融合了現代信息化教學裝備與系統、基于人工智能的考試認證云平臺、電子設計教學與就業整體解決方案典型應用，著力打造多學科、多專業的公共教學與實訓、職業培訓、考試認證等中心功能。 項目建設必要性 1.云管理平臺對高校基地信息化發展提出了新要求 人工智能，促動職業教育由內而外產生系列的量變與質變。職業教育不再是單元時間內固定內容的教與學，它滿足的是人們提升自己技能或終身學習的無限需求。相應，也就出現了云管理，大數據、云平臺、數據驅動的教育決策機制等都會提升職業教育管理效率。 由于經濟與社會信息化的不斷發展，高等院校對信息化的需求也提出了越來越高的要求。云管理平臺的引進和使用將充分應用信息化和云平臺來提高教學效果，節約師資資源和教學成本、更加適應省高校重點實驗室信息化建設的各項要求。 2.“人工智能”對職業教育和專項人才培養提出了新要求 在傳統印象中，職業教育就是技能教育。然而，在人工智能時代，不僅需要“技”，更需要“能”。那些易于教授和檢驗的技能，正在或者將要被數字化。 人工智能在孕育國內眾多新興產業細分行業中最重要的電子信息、機械工程與設計等產業環節，發揮著巨大的催化作用。隨著智能化、現代化進程的推動和轉向職業能力認證的升級，各行業及產業從研發、設計、加工、制造等都發生了明顯變化，對設備更新迭代、技術創新、人才培養等方面都提出了新要求。尤其在在中國雙創教改示范高校建設、“雙師型”教師隊伍建設過程中，對職業教育和專項高技能人才的考核和認證也提出了新要求。 邁威科技基于人工智能的考試認證云平臺 3.“智能制造”對各學科專業崗位群需求的知識能力結構提出了新要求 以電子設計為例： 隨著智能化的推進以及電子產品小型化、低功耗的日新月異，電子產品印制電路板（PCB）從簡單的單層板、雙面板發展到多層板，向高速、高頻、高密方向發展，電子產品的研發、設計、焊接、貼片、組裝等專業崗位群的工作任務也隨之發生了明顯的變化。 要求學生具備高端EDA工具的使用、設計、處理和各典型項目案例的開發和應用，以及獨立操作和應用高速PCB和IC載板設計、電子設計仿真等電子設計平臺，在各典型項目案例組成的“創客”設計中心與高新技術企業真實設計案例和項目無縫對接，掌握高端、前沿的專業設計和開發知識和技能。同時應用人工智能（人臉識別等）通過對學生的學習能力和成果進行科學系統的評定和認證。 項目建設規劃 邁威科技著力打造“一平臺三中心”，以電子設計/高速PCB設計教學創新為典型應用，探索專業課程的“理實一體化”教學模式，為教學、培訓、就業提供了一體化的解決方案。 一平臺：教學創新管理云平臺 三中心：創新教學資源中心、創新電子設計實訓中心、創新培訓服務中心 每個模塊具體建設規劃內容，如下圖所示： 在如今人工智能迅速發展的時代背景之下，教育作為人工智能的主要領域之一，正向“人工智能+教育”的新階段邁進。我們期待“人工智能+教育”下的智能教育能夠給我們帶來驚喜的教育變革，但這一切還需要不懈努力。 未來已來，邁威科技任重道遠。 |
