一體成型電感制作工藝

jinlai2015

一體成型電感包含座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感。

1、焊盤的設(shè)計

電極的焊接鋪墊的設(shè)計應能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時的移動。以下是對一般最常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設(shè)計。這些設(shè)計的基本如下：

焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。

元件間隔：對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

2、預熱

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

3、焊錫性

端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

金籟科技一體成型電感

4、助焊劑的選擇

由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以使用前應先確認以下條件：

助焊劑的用量應小于或等于鹵化物(相當于氯含量)重含量的0.1%，助焊劑內(nèi)含強酸應避免使用。

在焊接元件至基板是，助焊劑的使用量應控制在最佳水準。

在使用水溶性的助焊劑時，應特別注意基板的清潔。

5、焊接

活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能使用最少量的助焊劑。過量的焊料會因焊料、晶片及基板見膨脹系數(shù)的不同而導致應力造成損壞。金籟科技的端面適合波焊及回焊系統(tǒng)。如果手工焊接是無可避免的，最好是使用利用熱風的焊接工具。

本文由好電感 金籟造的金籟科技轉(zhuǎn)載發(fā)表。