電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外,還要考慮瞬時電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會有機(jī)會需要瞬間輸出大電流,則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度,增加紋波噪聲(ripple noise)。 電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小,電容值會較大。而電容的ESR/ESL也會有影響。另外,如果這LC是放在開關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時,還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。 2、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是為什么有時LC比RC濾波效果差? LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低,而電感值又不夠大,這時濾波效果可能不如RC。但是,使用RC濾波要付出的代價是電阻本身會耗能,效率較差,且要注意所選電阻能承受的功率。 3、在電路板尺寸固定的情況下,如果設(shè)計中需要容納更多的功能,就往往需要提高PCB的走線密度,但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng),同時走線過細(xì)也使阻抗無法降低,請介紹在高速(>100MHz)高密度PCB設(shè)計中的技巧? 在設(shè)計高速高密度PCB時,串?dāng)_(crosstalk interference)確實是要特別注意的,因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方: 1). 控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。 2). 走線間距的大小。一般?吹降拈g距為兩倍線寬?梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響,找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結(jié)果可能不同。 3). 選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?). 避免上下相鄰兩層的走線方向相同,甚至有走線正好上下重迭在一起,因為這種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。5). 利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。 在實際執(zhí)行時確實很難達(dá)到完全平行與等長,不過還是要盡量做到。除此以外,可以預(yù)留差分端接和共模端接,以緩和對時序與信號完整性的影響。 4、如何盡可能的達(dá)到EMC要求,又不致造成太大的成本壓力? PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB板的設(shè)計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。 1)、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件,以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。 2)、注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對外的連接器。 3)、注意高速信號的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(return current path), 以減少高頻的反射與輻射。4)、在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。 5)、對外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割,并將連接器的地就近接到chassis ground。6)、可適當(dāng)運(yùn)用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。7)、電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。 5、另一種作法是在確保數(shù)/模分開布局,且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下,整個PCB板地不做分割,數(shù)/模地都連到這個地平面上。道理何在? 數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑(return current path)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭,若數(shù)模信號走線交叉,則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。 6、當(dāng)一塊PCB板中有多個數(shù)/模功能塊時,常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開,原因何在? 將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號不交叉, 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時使用。 7、在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時,如何考慮阻抗匹配問題? 在設(shè)計高速PCB電路時,阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系, 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 8、在高速PCB設(shè)計時,設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢? 一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。(邁威科技高速PCB設(shè)計培訓(xùn)開班了!一線工程師講師手把手教授,幫助學(xué)員從零開始快速學(xué)習(xí)Cadence ORCAD/Allegro 設(shè)計基礎(chǔ)技能)一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本. 例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。 9、哪里能提供比較準(zhǔn)確的IBIS模型庫? IBIS模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果。基本上IBIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料,一般可由SPICE模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測量, 但限制較多),而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關(guān)系,所以同樣一個器件不同芯片廠商提供,其SPICE的資料是不同的,進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS模型內(nèi)之資料也會隨之而異。也就是說,如果用了A廠商的器件,只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型資料,因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS不準(zhǔn)確, 只能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根本解決之道。 目前的pcb設(shè)計軟件中,熱分析都不是強(qiáng)項,所以并不建議選用,其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價格比都不錯。PLD的設(shè)計的初學(xué)者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境,在做到百萬門以上的設(shè)計時可以選用單點(diǎn)工具。 以上即是PCB設(shè)計十問,解決設(shè)計中的難題,下期預(yù)告:PCB設(shè)計十大經(jīng)驗技巧解決你的疑慮,更多行業(yè)及PCB設(shè)計、Allegro培訓(xùn)信息可查閱快點(diǎn)PCB學(xué)院訂閱號:eqpcb_cp。
快點(diǎn)PCB學(xué)院二維碼 - 副本.jpg
|