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恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一體式”芯片組SN100U以及40nm安全元件SU070，提供移動(dòng)錢包安全和e-SIM解決方案 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)在符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的eSIM解決方案領(lǐng)域取得突破，助力設(shè)備制造商更輕松地為消費(fèi)者提供SIM卡遠(yuǎn)程配置和多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNO)訂閱的無線更新。恩智浦以最新的芯片創(chuàng)新迎合穩(wěn)步發(fā)展的eSIM市場的需求。根據(jù)ABI Research的數(shù)據(jù)（2017年12月），該市場預(yù)計(jì)將增長近7倍，出貨量將從2018年相對較小的2.24億增加到2022年的6.96億。 全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近場通信(NFC)和eSIM的單晶粒芯片組，具有更強(qiáng)的先進(jìn)功能、蜂窩連接通信和更高的安全性。恩智浦還推出了業(yè)界占位面積最小的SU070獨(dú)立eSIM解決方案，非常適合智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及其他需要低功耗蜂窩連接通信的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這兩款新的eSIM解決方案都具備從硬件到軟件的最高級別的端到端安全性，為消費(fèi)者、原始設(shè)備制造商(OEM)、MNO和服務(wù)提供商提供安全防篡改的數(shù)據(jù)保護(hù)。 恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識別業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Rafael Sotomayor表示：“5G蜂窩設(shè)備的增加以及面向消費(fèi)者的物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢為新設(shè)備與服務(wù)提供了新的互聯(lián)可能。這些設(shè)備添加了eSIM功能，將變得更智能、更獨(dú)立，需要更高的安全性、性能和可靠性。作為安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先提供商，我們具有將一流的安全、NFC和連接功能整合到單個(gè)晶粒中的獨(dú)特能力，從而輕松實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程配置。” SN100U—最高集成水平 集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案，從而能在未來的設(shè)備中集成要求更高的應(yīng)用，例如移動(dòng)傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。MNO、OEM和原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)希望功能豐富的新設(shè)備能夠兼具性能、標(biāo)準(zhǔn)兼容性和安全性，該產(chǎn)品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個(gè)特別適合的選擇。SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數(shù)、多接口并發(fā)管理功能以及顯著節(jié)省的功耗，延長了這些互聯(lián)設(shè)備的使用壽命，令MNO及其客戶受益。 SU70——最小占位面積和最低功耗 與現(xiàn)有的解決方案相比，SN100U和SU070芯片組在印刷電路板上的占位面積減少了高達(dá)30％，無需傳統(tǒng)SIM卡所需的SIM卡端口/門，并且均可實(shí)現(xiàn)極低的功耗。尤其是作為可穿戴設(shè)備和其他小型移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備理想之選的SU070，提供了低功耗特性模式，與競爭對手的eSIM解決方案相比，功耗降低高達(dá)75％。憑借這種靈活性，MNO可以探索更多類型的移動(dòng)蜂窩互聯(lián)設(shè)備服務(wù)。 通過推動(dòng)eSIM和SE功能的融合，最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手機(jī)通話時(shí)同步無縫進(jìn)行NFC移動(dòng)支付。 上市情況 現(xiàn)向部分客戶提供恩智浦SU070和SN100U樣品。 |
