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來源：麥姆斯咨詢 將超表面透鏡和MEMS技術相結合，或能為光學系統帶來高速掃描和增強的聚焦能力。 
集成在MEMS掃描器上的基于超表面技術的平面透鏡（超級透鏡），左圖為掃描電鏡圖片，右圖為光學顯微成像圖片。在MEMS器件上集成超級透鏡，將有助于整合高速動態控制和精確波陣面空間控制優勢，打造光控制新模型。 目前，透鏡技術在各個領域都獲得了長足的發展，從數碼相機到高帶寬光纖，再到激光干涉儀引力波天文臺 LIGO的儀器設備等。現在，利用標準的計算機芯片制造技術開發出了一種新的透鏡技術，或將替代傳統曲面透鏡復雜的多層結構和幾何結構。 與傳統曲面透鏡不同，基于超表面光學納米材料的平面透鏡相對更輕。當超表面亞波長納米結構形成某種重復圖紋時，它們便可以模仿能夠折射光線的復雜曲度，但是體積更小，聚光能力更強，同時還能減少失真。不過，大部分這種納米結構器件都是靜態的，功能性有限。 據麥姆斯咨詢報道，超級透鏡技術開拓者——美國哈佛大學應用物理學家Federico Capasso，和MEMS技術早期開發者——美國阿爾貢國家實驗室納米制造和器件小組負責人Daniel Lopez，他們倆來了一番頭腦風暴，為超級透鏡增加了運動控制能力，例如快速掃描和光束控制能力，或將開辟超級透鏡新應用。 Capasso和Lopez聯手開發了一款器件，在MEMS上集成了中紅外光譜超級透鏡。他們將該研究成果發表在了本周的《APL Photonics》期刊上。 MEMS是一種結合微電子和微機械的半導體技術，在計算機和智能手機中可以找到，包括傳感器、執行器和微齒輪等機械微結構。MEMS現在幾乎無處不在，從智能手機到汽車安全氣囊、生物傳感器件以及光學器件等，MEMS可以借助典型計算機芯片中的半導體技術完成制造。 Lopez說：“在一個硅芯片上高密度集成數千個獨立控制的MEMS透鏡器件，可以實現光學領域前所未有的光控制和操作。” 研究人員在一塊SOI絕緣體上硅（2微米頂部器件層、200納米掩埋氧化層以及600微米襯底層）上，采用標準光刻技術制造了這款超表面透鏡。然后，他們將這款平面透鏡與一個MEMS掃描器（本質上是一個偏轉光線用于高速光路長度調制的微鏡）的中心平臺對齊，通過沉積微小鉑片將它們固定在一起，最終將該平面透鏡裝配在MEMS掃描器上。 “我們這款集成超表面透鏡的MEMS原型器件，可以通過電控制改變平面透鏡的旋轉角度，在幾度范圍內進行焦點掃描，” Lopez介紹說，“此外，這款集成超表面平面透鏡的MEMS掃描器概念驗證產品，還可以擴展至可見光及其它光譜范圍，開拓更廣泛的潛在應用，例如基于MEMS的顯微系統、全息和投影成像、LiDAR（激光雷達）掃描器和激光打印等。” 在靜電驅動情況下，其MEMS平臺可控制兩個正交軸方向的透鏡運動角度，使平面透鏡在每個方向約9度范圍內進行焦點掃描。 研究人員估計，其聚焦效率約為85%。 “這種超級透鏡在未來可以利用半導體技術實現大規模量產，或將在廣泛的應用領域替代傳統型透鏡，”Capasso補充說。 |
